本公司专业经营各种特殊耐高温工程塑料,以LCP、PA46、PA6T、PA9T、PPS、PBT等新料,破碎(水口)料为主。广泛用于连接器、印刷电路板、微型电子元件封装、CF..
半导体封装:全自动IC激光打标机、micro SD卡全自动激光切割设备、全自动QFN、micro SD、BGA、QFB激光打标机、晶圆激光切割设备,激光去溢料设备,晶圆蚀刻设..
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