ESD粘尘胶棒、芯片自吸附盒、弹性膜盒、**硅胶、UV胶、导电胶、环氧胶、金属胶、导热胶、散热膏(导热硅脂)高温胶、结构胶、瞬间胶、塑料胶、UV硬化胶、热硫..
主要从事环氧树脂灌封料、半导体及芯片封装环氧模塑料、环氧电子胶粘剂、浸渍漆、SMT贴片胶等环氧树脂复合物的二次开发加工;电子元件及光电器件的灌封、粘剂..
除了网站上的产品外,还有莱尔德 贝格斯 3m 富士浦的导热片 导热硅脂 等 以及莱尔德制冷芯片和水冷风冷的热电组件贝格斯; 3M; fujipoly红宝石电解电容; 3M特..
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