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北京华诺恒宇光能科技有限公司提供专业北京晶圆切割、北京光学镀膜、北京硅片切割、玻璃激光切割、光学玻璃激光钻孔、石英玻璃打孔、石英玻璃开槽、北京滤光..
经营范围:经营范围包含:研发、生产、销售:电子材料、电子元件、半导体封装测试探针、芯片及集成电路封装测试探针、芯片、模具、精密测试治具、集成电路封..
灌封胶 导电胶 三防漆 导热垫片 芯片胶 导热灌封胶 结构胶 密封胶 硅胶 单组份硅胶 油墨 印刷油墨 绝缘垫片 螺纹胶 聚氨酯灌封胶 环氧灌封胶 **硅灌封胶 乐泰..
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半导体芯片,晶圆,划片,切割,研磨,测试,封装。
手表齿轮,轴齿轮测量,轴向径向跳动测量;晶圆半导体光学元件芯片等非接触式搬运检测;冲压零件视觉检测、车削铣削零件视觉检测、铸件视觉检测,橡胶和塑料..
公司生产:激光晶圆全自动检测系统(bar,chip的高低温测试,AOI检测,带EML的芯片检测)等。 另外,公司对外承接各类非标设备及项目的研发。**高质量、短周..
AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。 可..
1、防静电连体服有更好的防尘效果,可防止微尘从身体各部位逸出。连帽带鞋型的连体服可用于更高的洁净等级。与口罩配合使用,可用于CLASS 10的环境。 2、使用..
深圳市晶宏昊电子有限公司是一家专业销售;普瑞、晶元、三安.科税、光宏等品牌的LED芯片。主要为客户提供尺寸45MIL 40MIL 38MIL 32MIL 28MIL 24MIL(0.5W/1W..
LED芯片蓝膜、日东蓝膜、切割蓝膜SPV-224、PVC蓝膜 用途:半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒。 基材:PVC 胶型:亚克力胶 规格:1250mm*100m或可分..
..构和办事处,专业研发、生产、销售半导体分立器件,选购国内外着名半导体厂家的晶圆芯片,OEM委托国内半导体封装大厂生产,产品有:贴片双较、小、中、大功..
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芯片提供商: IC卡芯片的设计、开发与生产;芯片晶圆生产技术及相关原材料; 智能卡卡片制造商:接触式和非接触式 IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、..
深圳市展鹏威电子科技有限公司,是一家专业从事模拟集成电路芯片设计、研发及销售型企业。公司在2015年将杭州标源微电子有限公司锂电充电产品线收购。 公司产..
蓝膜晶圆,摄像头晶圆,IC蓝膜片,IC裸芯片
营口临潼维宁科技有限公司是一家高科技服务制造企业,公司在充分整合LED芯片、颗粒封装、灯具研发等优势资源基础上成立了专业的LED照明团队、公司拥有**成员..
携中国台湾研发团队,凭借20年多年的RFID晶圆芯片模块设计经验,独立研发设计的SMC522S精简指令版及SMC522F全功能版, 现批量现货供应中, 产品具有体积小, 零件..
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行进电子的主要产品线包括:IR,ST,FSC,NXP,TI,ATMEL,NS,华为海思,华邦,英飞凌,ADI,SONY,SANYO,TOSHIBA, RENESAS 等等国际着名芯片,公司客户遍及音频,数..
供应4-12寸抛光片、硅片、划刀片、试刀片、试机片、热机片、假片、挡片、控片、dummy wafer、test wafer、产品片等可根据客户要求定制。 回收led芯片,镀金IC..
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LED金线断裂分析(X射线透视)LED焊球不良品观察(扫描电镜),SEMLED硫化失效分析的方法LED荧光粉种类分析(SEM)LED不良品(晶圆破损、内部空洞)SEMLED片分..
太古半导体是一家中国台湾研发机构专注于集成半导体电路产品设计、生产、销售的高科技企业,致力为客户提供灵活、高效、可靠的芯片技术方案服务。公司历经多..
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专业开发生产半导体承载用具系列(晶圆框架盒、晶圆贴片环、led料盒、半导体料盒、铝料管、芯片检测设备、扩晶环、*等系列产品);防静电周转-储存-运输设备系..
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