


高精密电路板制作
500.00元/平方米
昆山华速快捷电子有限公司江苏-苏州

















我是做QFN除锡,QFP整脚,BGA植球的。库存板,旧板,报废板,库存料,拆板料,切板料,都能拆卸翻新打字去氧化植球植锡。芯片加工二次使用能够减少工厂的成本..
360-20、6368-00;2、切割Glass/LED/Package(QFN, BGA, etc)系列:6360-15、6360-25、6360-55、6360-95。
SOP、SOT、DIP、QFP、BGA、QFN、DFN、PLCC、MSOP、TO、TSSOP、等一系列产品,专业从事IC激光打字、磨字、烧面、拆盘装管、编带
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BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工艺SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料
CBA测试架|测试架|工装治具|模块测试架|BGA测试治具|socket|QFN|SOP|
TSSOP-8 SSOP-10-24 TO-252 DIP-8 DFN QFN...
、运算放大器、无线射频、语音芯片、封装类型有:SOT SOP、TSSOP QFN 、QFP系、对应市场客户的需求 。
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我司专业提供FLASH,SDRAM,QFP,QFN,BGA,CPU,DIP,SOP,SSOP,TO,PICC等IC激光刻字,磨字,盖面,丝印,编带,镀脚,洗脚,整脚;有需要请联系
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电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
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专业经营各种品牌原装正品库存IC
行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片。
研发公司样板打样加工,手焊样板。 SMT贴片加工(SMT)LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等无铅.有铅焊接
BGA QFN QFP 等封装的芯片测试治具,摄像光学芯片成像测试,老化座,烧录座,OS测试治具,高频模块及自动化测试解决方案。
无铅锡膏 有铅锡膏 QFN无铅焊锡膏 BGA无铅焊锡膏 HDMI无铅焊锡膏 LED无铅焊锡膏 助焊膏 无铅无卤助焊膏 BGA助焊膏 QFN锡膏助焊膏
从事各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket(老化测试座)和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯**级终端、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA IC测..
生产设备以及检测设备。01005、0201、 0402、0603、BGA、QFN、QFP等封装以及各种异形元器件均能自动贴装检测。
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本公司专业贴片插件组装(SMTDIP)加工,公司有两条JUKI贴片线,QFN BGA 0201封装都能生产,有全自动印刷机上板机,有AOI检查 8温区回流焊 波峰焊,欢迎到我..
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站式BGA返修,BGA拆板,BGA除胶,BGA植球,BGA测试, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚,成型,测试
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晶圆贴膜机:用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板等前后贴膜工序。 晶圆清洗机:于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等 切割后的清洗设备,此系列为二流..
优点。产品主要适用于硅(矽)晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、QFN、BGA
C测试治具,适用于多种封装: eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC,connect
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主要产品: BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.