



















我公司的主营业务 电子元器件类: IC打磨、IC去字、IC磨字、IC喷油、 IC激光刻字、IC白板打字、IC打字、IC刻字、IC写字 、IC激光打标、 IC打磨刻字、IC磨字改..
我是做QFN除锡,QFP整脚,BGA植球的。库存板,旧板,报废板,库存料,拆板料,切板料,都能拆卸翻新打字去氧化植球植锡。芯片加工二次使用能够减少工厂的成本..
、激光打标、激光打码、电子加工、激光去字、可打磨各种封装的IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO等
SOP、SOT、DIP、QFP、BGA、QFN、DFN、PLCC、MSOP、TO、TSSOP、等一系列产品,专业从事IC激光打字、磨字、烧面、拆盘装管、编带
PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯..
BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工艺SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料
器、无线射频、语音芯片、封装类型有:SOT SOP、TSSOP QFN 、QFP系、对应市场客户的需求 。
..从事电子元器件配套加工服务的企业,专业从事SDRAM/FLASH/BGA/QFP/TQFP/QFN/SOP/TSSOP/DIP/SOT/TO等IC、内存条磨字、刻字、激光打标、丝印白字;IC打磨/翻..
我司专业提供FLASH,SDRAM,QFP,QFN,BGA,CPU,DIP,SOP,SSOP,TO,PICC等IC激光刻字,磨字,盖面,丝印,编带,镀脚,洗脚,整脚;有需要请联系
crochip.Intersil.LT.等系列IC, 包括SMD DIP QFP PLCC BGA 等封装IC,以及二三极管、MOS、光藕、模块、电容电阻。
连接解决方案;适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
连接解决方案;适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP....
司专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片。
工,手焊样板。 SMT贴片加工(SMT)LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等无铅.有铅焊接
INX EPCOS MOT MAX DS等厂家,DIP、SMD、PLCC、QFP、BGA系列产品,欢迎来电咨询洽谈
BGA QFN QFP 等封装的芯片测试治具,摄像光学芯片成像测试,老化座,烧录座,OS测试治具,高频模块及自动化测试解决方案。
特高价回收一切原装IC电子料〔库存料拆卖及清单〕: 芯片BGA、四面引脚QFP、 贴片SOP、内存TSSOP 、二三极管 、模块、单片机PIC LPC STM32等全系列 电脑、手..
端、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA IC测试架(BGA IC测试治具);QFP测试治具、功能测试治具、BGA植球、代理BGA拆焊系统等仪器生产和销售。
以及检测设备。01005、0201、 0402、0603、BGA、QFN、QFP等封装以及各种异形元器件均能自动贴装检测。
们月收集量**过200万个。 本公司有各种品牌规格的IC托盘。有:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封装形成。上万种规格型号。
BGA测试座,BGA烧录座,QFN测试座,QFP测试治具,EMMC测试座,LGA测试座,BGA socketFLASH测试治具,手机测试治具,主板测试治具,内存条测试治具,显卡测试..
板,BGA除胶,BGA植球,BGA测试, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚,成型,测试
板,BGA除胶,BGA植球,BGA测试, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚,成型,测试
量加工、BGA焊接返修。 可加工的电子器件封装有:LGA、csp、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。
组装线等全套生产设备。工厂SMT加工日产量300万点以上,对各类电子元器件QFP、BGA等异型元件等(较小0201、间距大
集成电路IC
..、机顶盒等的BGA IC测试架(BGA IC测试治具和BGA 测试座)。如QFP测试座,QFN测试座 FPC测试架 内存条测试治具 手机测试治具 BGA植球 BGA烧录座 SENSOR测试治..
SMT贴片加工 DIP插件焊接加工 SMT可贴装:0402、LCC、QNF、QFP、BGA等异型元件
..造,较小贴装01005 0201等精密物料,BGA间距可达0.2MM贴片,QFP(0.3MM间距)贴装,可提供校准、测试、维修等配套服务,支持(GSM、EVDO、CDMA、EDGE、3G等..
..回流焊,可贴装包括0402在内的贴片器件,以及脚距在0.3MM**高精度的QFP芯片,PCB从印刷锡膏到回流炉焊接全部机械化,因而产品良率高。我们在无铅生产工艺,..
边产品及消费类数码产品等。主要加工的器件封装有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201、01005;
..司是一家专业从事电子样板SMT贴片加工,可贴0402、0603、0805、QFP、BGA、FPC等封装。有10多年丰富的贴片经验!从贴片,插件,后焊,测试,维修等服务。交..
装线等全套生产设备。工厂SMT加工日产 量100万点以上,对各类电子元器件QFP、BGA等异型元件等(较小0402、间距大于0.3mm)均
eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC,connect
..成电路(芯片)实用功能测试的测试产品:包括老化座,烧录座,BGA测试治具,QFP/QFN测试治具;模块测试治具;DDR2/DDR3内存颗粒测试夹具;基于U盘类的FLASH测试座(BG..
我司专业提供FLASH,SDRAM,QFP,QFN,BGA,CPU,DIP,SOP,SSOP,TO,PICC等ic加工ic激光刻字/印字,ic磨印/ic磨字去字,ic打磨去字/刻字,ic磨面(把原来的字磨掉)\..
QFP,BGA,PLCC,通讯,通訊,IC,电子,集成电路,通讯芯片,计算机,电子元器件,二三极管
QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.