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BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工艺SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料
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CE3400 SOT-23/NCE0117 TO-220/NCE9926 SOP-8/NCE01H13 TO-220/NCE4080K TO-252/NCE0157A2 TO-220/NCE6050IA TO-251/NCE2302 SOT-23/NCE30H12K TO-252
专业服务:SOP、TSSOP、SSOP、/msop/SOP、DIP、TO、CPU/SO、BGA /QFN/DFN/PLCC/LQFP/TQFP等封装的表面加工 专业:IC去字、IC打字、ic丝印、IC盖面、IC喷油、..
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8.9.10.11.12位 产品特点: 2.54mm脚距,即300mil/SOP标准(0.1英寸脚距); 标准镀金接点; 贴附耐电高温薄膜;
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我司专业生产MOS场效应管, 贴片式:TO-252 SOP-8 DFN5*6 DFN3*3 SOT-23 SOT-223 TO263 TSSOP-8 SOT-23-6 直插式:TO-220 TO-220F TO-251 TO-251S TO-3P TO-247
..6925A/B/C详细介绍: (OTP, 蓝牙MP3解码主控芯片),封装:SOP-24。 1支持蓝牙功能和MP3的音频文件解码,蓝牙5.0版本,功耗更低; 2.支持USB、TF卡播放;支持F..
.. Fly识别方式,以及双悬臂结构,从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界较快速的贴片速度。并且,其在高速中..
..服务,热线:400-806-3319 。外形0402及以上SMD QFN SOP 电感 晶振 天线 磁珠 IC 五金 手机螺母 管装IC 托盘IC 精密振动盘 硅麦 SOT SOD SMB 钽电容 镍片五..
电子看板系统 ESOP作业指导书系统 无线叫料系统 工位安灯呼叫系统 设备状态监控系统 多媒体信息发布系统 一机多屏显示系统
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