1、产品范围 1-12层印刷电路板 2、表面处理工艺 无铅喷锡 有铅喷锡? 镀金 化学沉金(厚金的厚度≥4 microinch) 选择性镀金/镀金手指 表面**涂覆(OSP) 化学沉银..
专业制造单、双面及多层印制电路板,同时具备有铅喷锡、无铅喷锡、全板镀金、OSP、沉金等多种表面处理工艺。采用进口的数控钻机和铣机、自动PTH线、湿法绿油..
工艺展示如下: 板材类型:FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板、22F、94VO、94HB 较小线宽间距:0.1mm即4mil 较小孔径:0.2mm即8mil 加工层数:1-18层(硬性线路板) ..
专业生产单,双面,多层印制电路板,表面处理有:热风整平(HASL)、全板电镀镍金、镀金手指、无铅喷锡、化学镀金、防氧化处理(OSP)等,有根据用户要求的导电..
本公司拥有先进的自动化生产设备及工艺技术,致力于生产2-28层印刷电路板(PCB),公司可以承接包括样板、批量、高难度、高精度等各种技术要求的订单。能够提供..
本公司制造单,双面及多层印制电路板,同时具备有铅喷锡,无铅喷锡,全板镀金,沉金,OSP.等多种表面处理工艺.
1擅长各种特殊工艺、特殊板材的生产制作,像:各种混压、**特种线路板HDI等等。 2、能够批量生产线宽线距为2.8mil/2.8mil各类线路板。 3、成品较小孔径: 0.1..