（PP）、OPS、抗静电、导电、植绒等特殊材质的真空吸塑成型的专业公司。 封装形成的包装产品可分为：插卡、吸卡、双泡壳、半泡壳、对折泡壳、三折泡壳等。

电力半导体芯片等，为电力半导体分立器件、固态继电器、整流桥、电力半导体模块封装提 供核心芯片，是行业内特色鲜明、享有较高美誉度的企业。

..、圆形、贴边、折纸、夹碳）、包装、电子、卫材（涂布、复合、书本装订、印刷、封装、电池、锂电池、床垫（弹簧布袋）、医疗（防护服）、医药（包装、药厂..

公司主管：玻璃线路板，软硬结合板，高频电路板,IC封装基板。

..业的需求为宗旨，40多年来不断的向**客户提供着提供光刻材料、CMP材料和封装材料。 JSR在致力于解决**客户问题的同时，半导体材料的销售额也随之稳步增长。..

半导体封装设备、回流焊炉、波峰焊机、真空烤箱

采用进口芯片、**线、红铜支架 硅胶封装；具有发光效率高，光谱窄，单色性好、显色性高、绿色环保、精密恒流、寿命长达50000小时、低衰减、高亮度、耗能小、..

..电阻全系列产品;电子体温计**NTC热敏电阻;气体放电管;防**；单端玻璃封装热敏电阻;PTC热敏电阻;自恢复式保险丝;NTC玻璃封装热敏电阻；漆包线小黑头传感器；..

126，TO-252，TO-251，TO-22O,TO-220F等多种外形封装。产品被广泛应用于通讯电脑家用电器、玩具，电子节能灯，数码技术产品等。

..室（NREL）、美国太阳能工业协会（SEIA）展开全面合作，共同致力于光伏封装材料的研发，成功开发出拥有自主知识产权的双面含氟太阳电池背膜。经实验数据证..

胶水，润滑油，散热膏。三防胶，结构胶，UV胶，环氧胶，**硅胶，封装固定胶，润滑脂，导热硅脂，润滑剂，导热胶。

LCD驱动IC（封装方式：DICE）：19*4：SG1904/SG1621SB；32*4：SG1621A（SG1621A替代HT1621）/SG1621TB；SG1620;32*8：SG1622（SG1622替代HT1622）；48*8：SG1..

..广泛应用于纸箱包装、建筑防水.汽车地板革.鞋材、化妆品填充、家具粘合、图书封装、车灯粘合、过滤器、汽车内饰、胶带、服装服材、防护服胶条、医用敷料、..

DISCO,ASM,KS,等切割焊线封装设备翻新回收出售，整机维修。提供DISCO划片.研磨.整机.主轴.驱动.变频，主板等相关维修服务。长期高价回收出售DISCO划片研磨等..

产设备研发、制造、销售务于一体的企业。设备涵盖较片分切、铝塑膜成型、**侧封装、注液、冷热压、真空封口、切折烫成型等生产工序。

..BW、小角度3528凸头、5050凸头、内置IC幻彩等贴片LED光源。陶瓷封装3535白光、特殊波长3535单色光、3535双色温、3535RGB、3535RGBW 等大功率LED光源。以及27..

..（黑白双面胶带）、抗静电保护膜、光电子部件表面保护胶带、液晶保护膜、EVA封装膜等以及各种进口网纹、日东、日立等进口保护膜等。产品广泛应用于电子、机..

合作封装厂生产线均采用进口高精设备，目前拥有多条先进自动化生产线，公司以质量为生命，技术为依托，专业制造每一只产品。产品广泛应用于：电源、通讯、工..

COF封装驱动芯片(Driver IC)；COF柔性封装基板COF FILM设计；碳化硅晶棒生产商，碳化硅切割片厂家，碳化硅衬底晶片厂家，硅基氮化镓外延片生产厂商，碳化硅基..

公司产品广泛应用于：半导体封装测试LED封装测试，摄像头模组封装测试，光电传感器件，光通讯领域，微电子测试器件，功率模块封装测试，汽车领域，大学院校机..

..舶涂料、汽车涂料、食品罐内壁涂料、卷钢涂料、防腐、地坪涂料。电工、电机绝缘封装件的浇注；电子元器件的灌封绝缘；半导体元器件的塑封；环氧层压塑料；..

器、BMS、消费电子产品等领域的PCBA方案设计。我们拥有先进的芯片设计和封装能力，可以为您量身定制较适合的PCBA方案。

包 激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加工、激光去字、可打磨各种封装的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO等

微型封装、高密度集成、稳定性能、**频率特性、使用寿命长。产品原厂原装

护。**硅灌封胶可降低因震动、机械冲击和热循环造成的应力。**硅灌封胶能够封装较脆弱的晶线，具有强大的防污染和应力保护作用。

承接： 数字电影DCP打包，影视节目封装； 数字电影母版D5带HDCAM-SR母带制作，高清视频母版录制； 磁转胶，胶转磁，胶转数，数字中间片调色； 专业摄影摄像，..

主营：光通信器件封装胶，较低收缩率UV定位胶，UV热双固化胶，可溶解UV胶，激光器封装胶，低温固化胶，电机磁瓦粘接结构胶，医疗UV胶灯。产品种类多，价格低..

◆ 热插拔 SFP 封装，符合 SFP MSA ,IEEE 802.3 标准协议 ◆ 符合 SDH/SONET 传输标准 ◆ 采用 FP/VCSEL/DFB 激光器 ◆ 双纤 LC 接口 ◆ 支持数字诊断功能 ◆..

具有十多年高端电子化学品研发、制造和销售的**企业。公司为晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏等应用领域提供可持续发展的高端电子化学品。

..较高性能的线材，具备优异化学稳定性和优良的导电性、热传导性、耐腐蚀性的键合封装内引线材料；用于半导体发光二极管（LED），分立器件（TR），集成电路（I..

..电子领域的集成电路芯片制造、低介电绝缘材料，以及高档微电机及高档液晶显示器封装材料等。 方酸是重要的**化工原料，主要用作医药中间体、染料中间体、感..

3528灯珠、2835灯珠、3014灯珠、5050灯珠、5730灯珠、4014灯珠、3030灯珠、3528RGB、5050RGB、幻彩灯珠、侧发光020、335、3014、4020

传感器 温度传感器 MEMS单芯片 型号：XS101M/XS102M系列 封装形式：SOP6/DIP6 压力类型：表压 量程：0-200kPa 输出模式：模拟比例输出

..水用的电子涂层剂、高分子防水剂、三防胶、**胶粘剂；用于BGA、CSP芯片封装用的底部填充胶；TYPE-C公座/母座的环氧单组份热固胶；半导体**脱模剂。电子行业..

， 气凝胶隔热片贴合机 气凝胶贴辅料机新能源气凝胶隔热板贴装机，气凝胶玻纤封装自动化，预氧丝气凝胶封装自动化设备，陶瓷纤维气凝胶封装自动化设备

经营光电子器件、发光二极管、LED灯珠、电子元器件、LED封装及相关产品的生产及销售

深圳纳士通电子科技有限公司是一家专业从事固晶机,焊线机,分光机等LED封装行业耗材配件产品研发 公司主要生产的产品有固晶设备的钨钢吸嘴、电木吸嘴、橡胶吸..

锂电池注液设备,封装设备

LED封装硅胶系列、太阳能光伏组件**密封胶系列、LSR加成型液体硅橡胶系列、工艺品硅橡胶系列、**硅油系列、环氧树脂系列等。

筑、印刷、航空、汽车 制造等领域。新工艺以及新技术动态。凡是需要粘接、电器封装、电器绝缘、耐高温遮蔽、防水密封、吸振缓冲、电磁屏蔽、高强粘接的地方