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据预测,今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。 国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测,今年**半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in²),同比去年出厂量(88亿1300万in²)增长了1%。 半导体管座核心材料——硅出厂量自2010年刷新了历史较高纪录后(91亿2100万平方英寸)去年呈现了小幅下降,预计今年也无望呈大幅增长。 SEMI社长表示,虽然经济不确定性不断增
**封测产业景气在历经金融海啸冲击后,产值于2007年见到473.4亿美元高点,随即出现连续2年衰退,并于2009年见到380.3亿美元低点。 2010年在**景气自谷底快速复苏带动下,加上包括智慧型手机、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长,亦带动**封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长,产值达470.7亿美元,年成长率达23.8%。 然而自2010年下半,导因于美债
晶圆代工业军备竞赛再度展开 台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈
晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂,12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。 尽管半导体产业今年成长恐将趋缓,**半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%,不过,台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈。 继台积电于4月9日举行南科晶圆14厂*5期新建工程动土典礼后,联电也将跟进于5月24日举行南科12A厂*5期及*6期厂房动土典礼。 为满足客户28奈米制程强劲需求,以及加速20奈米制
在阿尔卑斯山脉的输电塔群中,架设着长的柔性直流输电工程。这座连接德国与奥地利的能源大动脉,控制器件不是常见的IGBT模块,而是一组组经过特殊设计的晶闸管阀组。这个工程案例揭示了一个被忽视的:在新能源浪潮中,诞生于1957年的可控硅(SCR)技术正在经历着的进化,持续发挥着的作用。 一、新能源电源系统的架构 现代新能源电力系统已突破传统发输配用模式,形成多
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