2012年晶圆代工厂排名台积电稳居**，格罗方德挤下联电成为晶圆代工二哥

时间：2025-12-05

作者：深圳市凯高达科技有限公司

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我国电子信息*企业利润总额仅为苹果四成
根据工信部日前公布的去年中国电子信息*企业评比结果，我国电子信息*企业实现利润总额884亿元（折合138亿美元），仅为苹果利润的40%左右。较近评出的去年中国电子信息*企业**名分别是华为、联想和海尔，主营业务收入均**过1000亿元。但与2011财年苹果净营收1082.49亿美元相比，这几家企业都只有苹果公司年收入的几分之一。苹果2010财年收入还仅为652.25亿美元，其是到2011年跃
华强北繁华落尽：中国电子**街空铺渐多
有着“中国电子**街”称号的深圳华强北，被誉为珠三角乃至中国电子业的“窗口”。商圈内聚集了5万多商家，包括电子经营企业、采购商以及物流服务业等等，多年来这里都是“一铺难求”，生意异常*。然而近年来，随着**经济衰退、珠三角制造业萎缩，再加上电子商务的冲击，华强北电子街正面临转型的压力。特别是年初开展的“三打两建”行动，让华强北大量存在的**手机厂商遭受毁灭性的打击。近期，坊间不断传出“华强北
18寸晶圆2018年量产是否过度乐观的目标
在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(**450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用材料和KLA-Tencor等设备制造商，却都异口同声地谈到，设备业者所面临的严峻开发成本与风险挑战。 G450C的18寸晶圆量产时程 G450C(Globa
台积电开始独立发展高阶封测技术以巩固晶圆代工**地位
面对三星、英特尔的挑战，台积电已开始着手上下游整合，以维持竞争优势，改变闽台半导体业多年来的垂直分工模式，率先质变。一方面快速决定投资设备厂ASML，重金砸下新台币400亿元，良好取得跨入18寸晶圆的门票，给竞争对手压力，另一方面，为了系统单晶片趋势，也开始向下游封测业布局，由该公司共同营运长蒋尚义*的研发团队，现已开始独立发展高阶封测技术，目标就是锁定3D IC高阶封测市场，以巩固台积电**地