电路板球脚焊点的可靠度

时间：2015-09-25

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词条说明
高频微波印制板生产中应注意的问题
一、前言随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波板的需求量增加。印制板生产企业的很多老总，都看好这一增长点，但如何做好高频微波板，企业必须练好内功。本人就自己在生产中遇到的问题，浅述高频微波板生产中应注意的事项。二、高频微波板的基本要求 1、基材电讯
PCB材料的设计Dk
介电常数Dk是印刷电路板材较重要的参数之一，电路设计者依靠它来确定微带电路的阻抗和物理尺寸。但在层压板的资料上经常能看到同种材料的不同Dk值，比如一个过程Dk和规格Dk，有的材料商会提供用于计算机辅助设计软件的Dk值。同一个参数为什么有这么多的值，有没有一个在设计电路可以信任的Dk值。在PCB制造过程中，有许多不同的测量微波层压板Dk值的方法，而不同的方法测量对同种材料经常会给出不同的结果。有
电路板品质检查及SMT技术的缺失
一、品质检查（一）、X-ray捡查组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及较常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。（二）、扫描式超声波显微术完工的组装板可利用SAM扫瞄检查各种内在隐藏情况，封装业系用以侦测各种内藏的空洞与分层。本SAM法又可分为A〈点状）、B〈线状）、C〈面状）等三种扫瞄成像方式，以C-S
PCB电路板短路检查方法
1、如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。 2、在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的较近，较容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。 3、发现有短路现象。拿