详细描述,31、柜体结构采用三片式设计,坚固耐用,特殊的表面处理,防腐性强,适用各类工作环境; 2、锁机构采用弹簧转锁,手感舒适,只需一把锁即可锁住所有抽屉,安全可靠; 3、内陷式全宽型铝合金把手,配上可更换标签,美观安全、方便、实用,便于管理、分类; 4、每个抽屉均配有安全扣装置,可防止因托运或振动时抽屉意外滑出; 5、抽屉内可选择分类盒、分类槽、分隔板等多种配置,方便分类管理、有效提高空间利用率; 6、抽屉采用特殊的导轨设计,高强度轴承滑动,载重后进出轻盈顺畅; 7、同一工具柜柜体,抽屉导轨可选择纯单轨配置、纯双轨配置或单双轨混合配置; 8、柜**可选配**框,增加使用空间,内衬有防油胶垫,保护柜**和物品; 9、柜体底部可选配底座,适用于特殊场合; 10、多种表面颜色可供选择,满足用户整体布置的需求。 000字以内
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2016年11月16-17日,*十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016) “芯片、封装与模组技术I”专题分会如期举行。LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分,从内容来看,本届分会兼顾内容的广度与深度,*大势与实用技术的搭配,中国香港科技大学教授刘纪美、中国香港科技大学教授李世玮、张韵中国科学院半导体研究所研究员、陈明祥华中科技大学教授、河北工业大学教授徐庶、王恺南方
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接
一、胡乱选择烙铁头,不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的,如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间,使焊 料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状,正确的热容量与让 接触面较大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。 深圳市通天电子科技有限公司主要从事SMT贴片加工 SMT快速打样 DI
为了确保贴片元件(SMT)焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点: 深圳市通天电子有限公司提供SMT(表面贴装)加工、THT(插件)、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务.能承接各种复杂的研发样板的试制,缩短客户的研发
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