双组分室温硫化硅胶基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种**基团相连。因此，在**硅产品的结构中既含有'**基团'，又含有'无机结构'，这种特殊的组成和分子结构使它集**物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，双组分室温硫化硅胶较**的性能是：
图-双组分室温硫化硅胶
1．耐温特性
双组分室温硫化硅胶是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在**硅中为121千卡/克分子，所以双组分室温硫化硅胶的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。**硅不但可耐高温，而且也耐低温，一般的**硅耐温在-60℃～200℃，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
2．耐候性
双组分室温硫化硅胶的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。**硅具有比其他高分子材料好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。**硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
3．电气绝缘性能
双组分室温硫化硅胶都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中****，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。**硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的**。
4．生理惰性
聚硅氧烷类化合物是已知的较无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。
5．低表面张力和低表面能
**硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。
双组分缩合型室温硫化硅椽胶在室温下要达到固化需要一天左右的时间，但在150℃的温度下只需要1小时。通过使用促进剂进行协合效应可显着提高其固化速度。双组分室温硫化硅橡胶可在一65～300℃温度范围内长期保持弹性，并具有优良的电气性能和化学稳定性， 能耐水、耐臭氧、耐气候老化，加之用法简单，工艺适用性强，因此，广泛用作灌封和制模材料。各种电子、电器元件用室温硫化硅橡胶涂覆、灌封后，可以起到防潮（防腐、防震等保护作用。可以提高性能和稳定参数。双组分室温硫化硅橡胶特别适宜于做深层灌封材料并具有较快的硫化时间，这一点是优于单组分室温硫化硅橡胶之处。
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