语音芯片*串口语音芯片二线串口

时间：2016-06-16

HAG-25B，含银25%，等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。

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