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一、PCBA修板与返修的工艺目的①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。②补焊漏贴的元器件。③更换贴位置及损坏的元器件。④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。③整机出厂后返修。二、需要返修的焊点下面介绍如何判断需要返修的焊点。(1)首先应给
什么是PCB ? Pcb = 印刷电路板,又称印刷电路板,是一种重要的电子元器件,是支撑电子元器件的基础。电气设备进行连接的载体。它是通过我们采用电子印刷术制作的,所以又被叫做“印刷”电路板。 什么是PCBA ? Pcba = PCB asse
一、进行smt贴片加工的时候,大家知道都是需要使用到锡膏的。对于刚刚购买的锡膏,如果不是立刻进行使用的话,就必须把它放置到5-10度的环境下进行存放,为了不影响锡膏的使用,一定不能够放置在**零度的环境下,如果**10度的话也是不可以的。二、在进行smt生产贴装工序的时候,对于贴片机设备一定要经常进行检查,如果设备出现老化,或者一些零器件出现损坏的话,为了保证smt贴片加工焊接不会被贴歪,出现高抛
1、需要避免急剧弯曲,因为它们会导致阻抗和信号反射的波动;2、隔离高速和低速信号很重要;3、电流返回路径必须保持较小;4、过孔不应放置在差分对中;5、如果需要分割地平面,它们应该在一个点连接。
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