等离子体清洗机的表面处理技术是利用等离子体实现常规清洗方法所不能达到的。等离子体是物质的一种状态，也称为物质的四态，与一般的固体气体三态不同。向气体施加足够的能量，使其离化，即为等离子态。其“活性”成分包括：离子、电子、原子、活化基、光子等。等离子清洗法是利用这些活性成分对试样表面进行处理，达到清洁、涂覆等目的。工件表面经化学或物理处理后，可在分子水平上去除污染物，从而提高工件表面活性。
在微电子技术中，光刻胶是一种非常重要的微细图形材料，它的主要作用是在表面上进行化学或机械处理时，对基片上的基片进行保护。当刻蚀或离子注入后，就不再需要光刻胶作为保护层，可将其去除。光刻胶去胶效果太差，影响生产效率，去胶效果太强，容易损坏基底，影响到整个产品的成品率。
采用等离子体表面处理技术剥离光刻胶时，要在等离子体环境中通过氧原子核和光刻胶进行反应，以消除光刻胶，因为光刻胶的基本成分为烃类**物，氧离成氧原子，在射频或微波的作用下，电离成氧原子，与光刻胶发生化学反应，产生一氧化碳、二氧化碳、水等，再经泵真空抽空。去除光刻胶的过程。