塑料无纺布分切机
YT-165型
塑料无纺布分切机采用多刀上下刀架分切设计,采用变频电子无极调速系统,可根据不同材料任意设置分切速度。收卷轴采用摇臂式气涨轴设计,装卸材料非常轻便快捷,稍为指点员工即可操作。切刀可以根据不同材料配备不同刀片,分切效果更加理想。适用于无纺布、薄膜、PVC、皮革、塑料、塑胶、胶带、胶纸、牛皮纸、酒包装印刷材料及其它含塑料和橡胶材料的裁切并自动收卷。
功能参数:机器重量:600kg 较高速度:100-160米/分 功率:2.2千瓦 电压:220/380伏 分切范围:1-160厘米 机器尺寸:长230X85X135厘米
词条
词条说明
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的较为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证,本文总结了**失效分析技术,供参考借鉴。 1.外观检查 外观检查就是
开封, 即开盖/开帽 开封含义: 开封, 即开盖/开帽, 指去除ic封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备. 去封范围:* 普通封装* COB、BGA * 陶瓷、金属等其它特殊封装 芯片开封机介绍: 美国RKD生产的RKD 酸开封机是一台自动混酸开封机,通过整合了***的特点
1.引言 随着纳米科技的发展,纳米尺度制造业发展*,而纳米加工就是纳米制造业的核心部分,纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束(FIB)技术利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(SEM)等高倍数电子显微镜实时观察,成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦离子束(ed Ion beam, F
FIB技术的在芯片设计及加工过程中的应用介绍: 1.IC芯片电路修改 用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更快更准确的验证设计方案。 若芯片部份区域有问题,可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到问题的症结。 FIB还能在较终产品量产之前提供部分样片和工程片,利用这些样片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数,
公司名: 仪准科技(北京)有限公司
联系人: 赵
电 话: 01082825511-869
手 机: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中关村东升科技园
邮 编: