半导体技术公益课

时间：2020-04-15作者：仪准科技（北京）有限公司浏览：153

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• 词条

  词条说明

• 失效分析案例介绍

  一、板电后图电前擦花 1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。 2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹（发白）。 3、形状多为条状或块状。 ４、附近的线路可能有渗镀或线路不良出现。 ５、从切片上看，图电层会包裹板电层和底铜。 二、铜面附着干膜碎 1、断口处沙滩位与正常线路一致或相差很小 2、断口处铜面平整、没有发亮 三、铜面附着胶或类胶的抗镀物 1、断口处铜面不平整、发亮；有时成锯齿状 2、通常

• 失效分析的作用

  失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因，采取有效措施，使同类失效事故不再重复发生，可避免较大的经济损失和人员伤亡； 2、促进科学技术的发展 a. 19世纪工业革命，蒸汽机的使用促进铁路运输，但连续发生多起因火车轴断裂，列车出轨事故。 b. 大量断轴分析和试验研究表明：裂纹均从轮座内缘尖角处开始。认识到：金属在交变应力下，即使应力远低于金属的抗拉强度，经一定循环积累，也会发生断裂，即“疲劳”

• IC封装失效分析实验室

  [封装失效分析系列一] IC封装失效分析实验室 近年来，随着半导体技术的不断发展，继续减小线宽的投入与其回报相比变得越来越不划算。业界大佬Intel的10nm工艺预计将在2017年Q3亮相，这个时间点明显已经偏离摩尔定律。高度集成化的芯片，如SoC(systemon chip)的设计与流片成本过高，使得近些年SiP(System in Package)逐渐受到热捧。通过不同种类芯片及封装颗粒之间的

• 失效分析含义和具体操作

  失效分析技术，失效分析实验室，失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时，常用数理统计方法，构成表示失效机制、失效方式或失效部位与失效频度、失效百分比或失效经济损失之间关系的排列图或帕雷托图，以找出必须首先解决的主要失效机制、方位和部位。任一产品