在使用无铅锡膏表面贴装焊接制程中，回流焊的“温度、时间、焊锡膏的质量、印刷厚度、钢网（模板）的制作、装贴压力”等因素都有可能造成“锡珠”的产生。因此，找到“锡珠”可能出现的原因，并加以预防与控制就是达成板面无“锡珠”的关键所在。
SMT工艺使用不当形成“锡珠”的原因分析如下:
1．“锡珠”在通过回流焊炉时产生的。加热的速度过快也会造成锡珠的产生，“预热温度越高，预热速度越快，就会加剧焊剂的气化现象从而引起坍塌或飞溅，形成锡珠”。,因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制“锡珠”的形成。
2．焊膏过多。选用可焊性好的无铅锡膏，这样会使“锡珠”现象有一定程度的减轻。
3．元器件安放压力过大。当元件压在焊锡膏上时，就可能有一部分焊锡膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去，在焊接段这部分焊粉熔化从而形成“锡珠”；因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。
4.焊膏吸收了水分。会影响焊接效果从而形成“锡珠”。因此，如果有条件，在贴装前将印制板或元器件进行一定的烘干，然后进行印刷及焊接，能够有效地抑制“锡珠”的形成。
5.焊锡膏与空气接触的时间越短越好，这也是使用焊膏的一个原则。取出一部分焊膏后，立即盖好盖子，特别是里面的盖子一定要向下压紧，将盖子与焊膏之间空气挤出，否则对焊膏的寿命会有一定的影响，或在下次再使用时吸潮，从而形成“锡珠”。
由此可见，无铅锡膏焊接过程中产生“锡珠”的原因有很多，只从某一个方面进行预防与控制是远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何防制各种不利因素及潜在隐患，从而使焊接达到较好的效果，避免“锡珠”的产生。