PCBA电路板生产工艺流程
- 时间：2022-05-16作者：天扬讯业科技（深圳）有限公司浏览：246
PCB生产工艺流程
开料
目的：根据工程资料MI要求，在符合要求的大板上，切成小块生产板。满足客户要求的小板。
工艺：大板材料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板
钻孔
目的:根据工程资料，在符合要求尺寸的板材上钻出所需孔径。
工艺：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理
沉铜
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积一层薄铜。
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
图形转移
目的：图形转移是将菲林上的图像转移到板上。
工艺:(蓝油工艺):磨板→印**面→烘干→印*二面→烘干→爆光→冲影→检查(干膜工艺):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
图形电镀
目的：图形电镀是在线图形 在铜皮或孔壁上镀一层铜层和金镍或锡层。
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀膜层，使非线路铜层 出来。
工艺：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法腐蚀非线路部位的铜层。
绿油
目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，保护线路，防止焊接零件时线路上的锡。
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印**面→烘板→印*二面→烘板
字符
目的:字符是便于辨认的标志。
工艺：绿油终结后→冷却静置→调网→印字符→后锔
镀金手指
目的：在插头手指上涂一层要求厚度的镍金层，使其更具硬度和耐磨性。
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列工艺)
目的:喷锡是 ，不覆盖阻焊油 铜表面喷涂一层铅锡，保护铜表面不腐蚀氧化，保证良好的焊接性能
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
成型
目的：**锣、啤板、手锣、手切，通过模具冲压或数控锣机锣形成客户所需的形状
说明:数据锣机板和啤酒板度较高，其次，手切板只能做一些简单的形状。
目的:通过电子，检测影响功能性的缺陷，如开路、短路等。
流程：上模→放板→→合格→FQC目检→不合格→修理→返→OK→REJ→报废
终检
目的：检查板的外观缺陷，修复轻微缺陷，避免问题和缺陷板的流出。
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查→真空包装出货。
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