大家可能会发现有些pcb线路板上会有一块黑色的东西，那么这是什么东呢？我们经常称之为“软包装”，实际上其组成材料是环氧树脂。我们通常看到接收头的接收面也是这种材料。里面是芯片IC。这个工艺叫做“邦定”。
这是芯片生产过程中的一种布线工艺。它的英文名称是cob（chip-on-board），也就是说，chip-packaging-on-board。这是裸芯片安装技术之一。用环氧树脂将芯片安装在HDI-PCB印制线路板上，为什么有些线路板没有这种封装？这种包装有什么特色呢？
大多数情况下，这种软包装技术是为了成本。作为较简单的裸芯片安装方式，为了保护内部IC不受损坏，这种封装一般需要一次性成型，一般放在电路板的铜箔表面。包装的形状是圆形的，颜色是黑色的。该包装技术具有成本低、节省空间、轻薄、散热效果好、包装方法简单等特点。很多集成电路，特别是低成本的集成电路，我们只需要从集成电路芯片中引出许多导线，然后交给制造商，把芯片放在电路板上，用机器焊接，然后用胶水把它们固化硬化。
由于其*特的特性，这种封装也被应用于一些电子电路中，如MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等。实际上，cob软封装不仅局限于芯片，还广泛应用于LED。例如，cob光源是一种集成的表面光源技术，它直接附着在LED芯片上的镜面金属基板上。