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在电子产品迭代加速的背景下,XX科技推出的*五代智能治具平台,通过***快拆结构与高精度陶瓷定位模块,实现单套治具兼容SMT贴片与回流焊全流程,使客户治具综合成本降低65%。产品核心特性智能适配系统支持0.4-6mm板厚自适应调节兼容0402至BGA封装(定位精度±0.02mm)热管理创新复合石墨烯基板(热变形率<0.015%)分区温控设计(300℃持续工作不翘曲)快速换型方案磁吸式边界条3秒完成
在潮湿、盐雾、霉菌肆虐的严苛环境中,普通PCBA板如同"裸奔"的电子元件,而我们的三防漆涂覆治具正是为电子设备量身定制的"智能防护铠甲"。通过模块化定位系统±0.1mm的重复定位精度,实现漆膜厚度30-150μm的可控喷涂,使防护效率提升300%,不良率直降90%。三大核心技术突破仿形遮蔽技术:采用航空级硅胶密封圈与磁吸式挡板设计,5秒完成接插件/金手指部位精确遮蔽,杜绝传统美纹纸残留胶渍的行业痛
在电子焊接工艺中,PCB过炉变形、连锡不良、夹具寿命短等问题直接影响生产效率和产品良率。传统玻纤治具在高温环境下易变形,导致焊接精度下降,维修成本攀升。我们推出的合成石波峰焊过炉治具与手浸锡焊载具,采用进口RF-4耐高温材料,提供*解决方案:? ***耐温:350℃长期使***,寿命**10万次? 零连锡设计:***挡锡结构,不良率降至0.1%以下? **适配:兼容
突破精度极限,重塑生产标准在半导体封装与PCB制造领域,背板压接工艺的稳定性直接决定产品良率。传统金属治具易受热变形、静电干扰等问题困扰,而东莞路登科技研发的合成石压接治具,以特种复合材料为核心,实现±0.02mm的重复定位精度,耐温性达300℃且零膨胀系数,解决行业痛点。四大核心优势,赋能智造升级材料革命:采用航天级合成石基材,重量较金属治具减轻60%,兼具**高刚性(抗弯强度≥180MPa)与绝
公司名: 东莞市路登电子科技有限公司
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