在检测过程中，针对于大壁厚（如200mm）的焊缝检测，往往对于检测设备有着高层次的要求。为了好的面对在检测时遇到的各种复杂情况及调整，基于A26 DLA 探头成功的应用实践基础上，Evident在近期发布了全新A36双晶64晶片线性探头。
日祥销售的Evident 奥林巴斯全新A36双晶64晶片线性探头的推出，将在大壁厚情形下，协助塑造为的焊缝检测解决方案。
强穿透力
日祥销售的Evident 奥林巴斯A36双晶64晶片线性探头通过将通道数量加倍，进而将其提升了一个档次，从而产生双 64 通道的线性配置。双晶64晶片线阵一发一收探头具有高阵元数的配置，搭配使用 OmniScan™ X3 64相控阵探伤仪，非常适合检测大壁厚的高衰减材料焊缝检测。OmniScan™
MXU 软件现在提供不同类型的聚焦选项，即通过电子方式实现工件中不同深度区域聚焦。在相控阵模式下，有助于将焦点位置设定在焊缝内相关的区域。
与OmniScan™搭配使用，
如虎添翼
在使用日祥销售的Evident 奥林巴斯A36双晶64晶片线性探头时，搭配OmniScan™ X3相控阵探伤仪，在根据检测工艺要求的前提下，除了可以创建相控阵（PA）聚焦法则外，也可以设置全聚焦（TFM）模式和相位相干成像（PCI）组。在扫查计划菜单中，亦可以设置平板、管棒材等各种几何形状的工件。
日祥销售的Evident 奥林巴斯A36双晶64晶片线性探头提供 2.25MHz、4MHz 和 5MHz 三种频率，SA36 楔块提供聚焦深度40 毫米和 200 毫米两种规格，且支持外径8.625英寸至平面的工件类型检测。