C3604铅黄铜锻件锻环圆棒----上海威励

    型     号
    	性    能	QSIL553
    	DOW170
    
    导热性:Thermal Conductivity	0.68W/m?K	0.40W/m?K
    硬度:Hardness, Durometer(Shore A)	32A	40A
    绝缘强度:Dielectric Strength(volts/mil)	500	480
    体积电阻率:Volume Resistivity(ohm-cm)	3.2×1014	3.1×1013
    
    
    	                 型     号
    	性    能	QSIL553
    	DOW160
    
    导热性:Thermal Conductivity	0.68W/m?K	0.62W/m?K
    硬度:Hardness, Durometer(Shore A)	32A	56A
    延伸强度:Tensile Elngation,%	140	75
    热膨胀系数:Coefficient of Thermal Expansion, °C	9.0×10-5	8.0×10-4
    粘度:Viscosity,cps	4500cps	6400cps
    体积电阻率:Volume Resistivity(ohm-cm)	3.2×1014	3.1×1013
    
    产品技术参数表
    QSil 553 
    灌封硅胶材料
    产品描述
    QSil 553 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。
    主要性能
    100% 固体 – 无溶剂		长的操作时间
    低模量	好的延伸性
    典型性能
    	固化前性能
    				         “A” 组分			         “B” 组分
    	粘性, cps		          	5,000				         	3,500
    	外观	            		米白色				黑色
    	比重		                        1.60					1.60
    	混合比率			1:1
    	灌胶时间			>120分钟(最大 25,000cps)
    	固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
    	150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时
    	固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
    	硬度(丢洛修氏A)            40
    	张力, psi		            175
    	抗拉强度, %		            200
                热膨胀系数℃                        9.0×10-5
    	抗断裂强度, die B, ppi	25
    	100%模量, psi	            <150
    	阻燃性UL 94 *                      3.0mm	         V-0                               1.5mm          V-1
    		热传导系数W/m K	            ~0.68
    	固化后电子性能 
    	绝缘强度V/mil                     490
    	绝缘常数KHz                       3.00
    	体积电阻率 Ohm-cm            1×1014
    使用方法
    	A、B双组分混合前要充分搅拌。
    手动混合
    混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
    自动设备混合
    使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。 
    储存


    专注于等

  • 词条

    词条说明

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