助焊剂的选择事项

    					  	
    						
    		    			
    							
    :CAS No.:62-53-3  99.9% 韩6000元/T 250
    
    
    :氰基胺;二氰二氨;氰基胍CAS No.461-58-5 99.5% 德10800元/T 250 
         
    二胺 99.9% 德7800元/T 200
    
    
    (无水)CAS No.:124-40-3 99.5% 美 7800元/T 250
    
    
    CAS号 121-44-8 99.9% 德7200元/T 140
    
    
    甲酰胺 99.5% 日 4800元/T 220
    
    
    乙酰胺CAS No.:60-35-5 99% 日 16800元/T 150
    
    
    乙二胺CAS No.:107-15-3 99.9% 德13200元/T 180
    
    
    己二胺CAS号:124-09-4  99.8% 15000元/T 180
    
    
    :CAS号 75-64-9 99.9% 日 13200元/T 140
    
    
    :六;氨基CAS号108-91-8 99.5% 英 7200元/T 170
    
    
    CAS No.:107-10-8 99.9% 美 7800元/T 140
    
    
    CAS No.:78-81-9  99.9% 德 23400元/T 145
    
    
    正辛胺 99% 美16800元/T 200
    
    
    CAS号 109-73-9 99.5% 美7800元/T 150
    
    
    CAS No.122-39-4  99.8% 德6000元/T 200
    
    
    CAS No.:109-89-7 99.9% 德6600元/T 140/200
    
    
    三辛胺 99% 日10200元/T 200
    
    
    1.6己二胺 99.9% 美 7800元/T 200
    
    
    1.2-丙二胺 99.9% 德45000元/T 180
    
    
    1.4-丁二胺 99.9% 荷兰 12000元/T 172
    
    
    CAS No.:95-53-4  99% 德6000元/T 200
    
    
    新戊二胺 97.5% 德19800元/T 200
    
    
    一胺CAS号:141-43-5 99.7% 美/德15600元/T 210
    
    
    二胺:双羟乙基胺CAS No.:11


    深圳市维特欣达科技有限公司专注于锡膏 锡条等

  • 词条

    词条说明

  • 锡条的主要成分和使用效果

    回收锡条表面常见缺陷有花点、起泡,这些缺陷是制造工艺和使用模具所造成,如制造时没有刮条面,冷却系统不好、模具不光滑等都会导致以上问题,起泡的原因跟制造时的天气有关。回收锡渣焊锡条就想到焊锡条里面的首要成分。焊锡条的成份分红两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。助焊剂的首要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。焊料粉又称锡粉首要由锡铅合金组成,通俗比例为63/37。生产工人拿锡条时,不要直接用手,手中的水分会

  • 使用高温锡膏的产品和坏境

    高温锡膏的熔点在217度到225度,在高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。另无铅高温锡膏系列无铅免洗锡膏有不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品,以满足客户不同产品及不同工艺之要求。那使用高温锡膏的坏境是怎样的呢?下面由维特欣达小编为你解答。    1.高温锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三

  • 无铅焊接工艺为何选用无铅焊锡丝?

    现在的电子厂家用于烙头焊接的无铅焊锡丝有很多种,如锡铜无铅焊锡丝、3.0银无铅焊锡丝(305)、0.3银无铅焊锡丝(0307)等,为了使焊接效果更好,所以选择一款适合自己产品的焊锡丝是每个厂家都要面对的,那为什么烙头无铅焊接工艺较多选用的是锡铜无铅焊锡丝呢?而且选用一款焊锡丝是由多方面因素决定的。 比如:所焊产品的要求、精密程度、焊接效果、成本控制等,但当今较多电子厂家选用的却是锡铜无铅焊锡丝。

  • 无铅锡膏的技术要求

    市场上的锡膏有很种类,有环保的有不环保的,而环保无铅锡膏不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此环保无铅锡膏要尽量满足下面这些要求:       1、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间

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