半导体制冷片的超声波钎焊
半导体TEC制冷片是根据帕尔贴效应制作的温差发电制冷组件，重量轻，体积小，并具有相当高的制冷量，特别适合于有限空间的制冷，其原理是利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它*维护，无噪音，能在任何位置工作，并且它的抗冲击和抗振动能力强。因此其应用范围也比较广，如军事方的雷达、导弹、潜艇等方面，以及日常生活用到的空调、冷热两用箱等。
半导体制冷片的两侧是陶瓷，表面有一定的粗糙度。如果直接将制冷片与所需冷却的工件贴合，空隙的存在导致冷却速度较慢，而导热胶存在耐温性能差、抗老化性能弱的缺陷，因此针对高效 率的制冷应用，例如冷却** 频芯片，往往需要在陶瓷表面磁控溅射铜层，然后再进行锡基焊料钎焊，从而提升冷却效率。但磁控溅射面临靶材的高成本，生产效率也较低，而超声钎焊则可以直接使用锡焊料润湿玻璃、陶瓷，成为业界的较佳选择。
常州井芯半导体设备有限公司经过多年对超声波的研究实验，推出了超声波钎焊设备，该产品具有如下优势：
（1）可焊接难上锡材料（例如铝、镍、玻璃、陶瓷等）。
（2）钎焊一致性好，焊点孔洞缺陷少。
（3）有效避免助焊剂带来的环境污染与工件腐蚀。
因为超声钎焊可以焊接难以上料的材料，所以铜材的储冷板或散热板可以换成铝制的，以降低成本。超声波钎焊的原理是利用超声波振动的空化作用，破除焊料表面的氧化膜，促进焊料对被焊物的界面反应，加速了润湿。钎焊半导体制冷片时先将储冷板、散热板、致冷器件进行加温，（温度和焊料的熔点差不多）在各安装表面都用超声波烙铁头施加超声波涂上低温焊料。然后将致冷器件的热面和散热板的安装面，致冷器件的冷面和储冷板的安装面贴合，确保各安装面的接触良好后冷却，此时完成钎焊。