J507Ni 符合 GB E5015-G 相当 AWS E7015-G 说明: J507Ni低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可以进行全位置焊接,具有较低的扩散氢含量和优良的低温冲击韧性。 用途: 适用于中碳钢、低温钢压力容器的焊接,如16MnDR等。 熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Ni 保证值 ≤0.08 0.8~1.3 ≤0.5 ≤0.030 ≤0.030 1.20~2.00 熔敷金属力学性能试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥53(-40℃) 一般结果 500~600 400~490 24~32 100~170 熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法) 参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 90~120 120~180 160~210 注意事项: 1.焊条用前须经350℃左右烘焙1h,随用随取。 2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 焊接位置:
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