**及中国电流敏感芯片电阻器行业发展动态及前景需求预测报告2021～2026年报告

时间：2021-02-24作者：北京华研中商经济信息中心浏览：117

主要特点：应用范围广，出胶顺畅，切丝性好，无塌陷；对于各种表面粘装元件，可获得安全的湿强度和固化速度，良好的耐热性和优良的电气性能，较低的吸湿性和高的储存稳定性。 
型 号 外 观 粘 度

cps(25℃)
 固化速度

S
 触变性 固化後特性 包装规格 用途及特性 
介电损耗
 介电常数
 体积电阻

Ω·cm
 剪切强度

MPa
 
K-9151
 红色膏状 (20～25)×104 150℃︰90 高 0.01 3.2 ＞1015 ＞12 30ml 中速针筒式点胶 
K-9161
 红色膏状 (20～25)×104 150℃︰90 高 0.01 3.8 ＞2.1×1015 ＞26 30ml365g 移印式印胶和丝网孔版印胶 
IC封装胶系列 主要特点：单组份粘稠液体，使用方便；手工操作或上线点胶均可；有一定的触变性，流量稳定。 
型 号 外 观 粘 度

cps(25℃)
 固化速度

min
 固化後特性 用途及特性 
体积电阻

Ω·cm
 介电常数
 介电损耗
 击穿电压

KV/mm
 硬 度

Shore D
 抗拉强度

MPa
 
K-9450
 黑色 5×104 130℃︰60

120℃︰90
 5×1015 4.1 0.02 22 86 25 通用型 
K-9452
 黑色 8×104 140℃︰60

130℃︰90
 5×1015 4.2 0.01 22 88 25 光亮型 
K-9453
 黑色 8×104 130℃︰60

120℃︰90
 5×1015 4.2 0.01 22 88 25 哑光型 
底部填充剂系列 主要特点：低温固化，在80℃以上进行硬化；低粘度，涂敷性、渗透性较好；具有可修复性，硬化後，可通过加热的方法取下CPS、BGA元件，并可清除硬化物。 
型 号 外 观 粘 度

cps(25℃)
 固化条件min 固化後特性 用途及特性 
体积电阻

Ω·cm
 介电常数
 介电损耗
 表面电阻率

Ω
 拉剪强度

MPa
 
K-9422
 淡黄色液体 3000 80℃︰30 4.5×1016 3.36 0.012 1.5×1016 12 CPS、BGA的密封、加强 
K-9422B
 黑色液体 5000 80℃︰30 4.4×1016 3.26 0.011 1.6×1016 13 CPS、BGA的密封、加强 
单组份环氧结构胶系列 主要特点：单组分热固化，用途广泛，综合性能优异，操作方便，工艺性佳。 
类型 型 号 外 观 粘 度

cps(25℃)
 固化条件

min
 固化後特性 用途及特性 
体积电阻

Ω·cm
 介电常数
 介电损耗
 硬 度

Shore D
 拉剪强度

MPa
 
低

温

固

化

型
 K-9421 红色黏稠液体 8×104 90℃︰30 5.3×1015 3.8 0.02 77 14 电子元器件低温快速接着 
K-9421B 黑色黏稠液体 
K-9415 黑色黏稠液体 2.0×104 110℃︰30 5.3×1015 3.7 0.03 82 18 中低温快速接着 
K-9415M 1.0×105 
K-9415H 1.5×105 
中

温

固

化

型
 K-9442 浅灰色膏状 1×106 120℃︰40 5.6×1015 3.7 0.02 88 16 应用广泛，耐热性好 
K-9447 灰色膏状 1.2×105 120℃︰60 5.1×1015 3.4 0.02 81 17 电感组装 
K-9447B 黑色膏状 
K-9476 灰色黏稠液体 5×104 120℃︰60 5.3×1015 3.5 0.02 80 19 电感组装 
K-9476B 黑色黏稠液体 
K-9461 黑色黏稠液体 8×104 130℃︰60 120℃︰90 5.0×1015 3.7 0.02 85 20 芯片及晶体管的封装 
K-9410G 灰色黏稠液体 7×104 130℃︰90 140℃︰60 5×1015 3.9 0.02 87 22 电机磁瓦、转子用粘接胶,韧性好 
K-9466 灰色黏稠液体 1×105 130℃︰60 5.2×1015 3.8 0.01 70 23 高韧性，耐冲击，高强度，耐高、低温 
K-9462W 乳白色黏稠液体 5×104 130℃︰60 5.0×1015 3.8 0.02 82 20 电子元器件灌封粘接 
高

温

固

化

型
 K-9471 灰白色膏状 5.0×104 150℃︰30 5.8×1015 3.3 0.02 84 15 电子材料的组装和绝缘 
K-9481 白色黏稠液体 3.5×104 160℃︰30 5.5×1015 3.5 0.01 78 14.5 高温高强度 
K-9491 灰色膏状 8.0×104 220℃︰2 5.6×1015 3.2 0.02 70 28 对难粘材料有良好粘接力，电感组装中接脚粘接、串珠粘接 
·本公司可根据用户要求订制各类胶粘剂
 
包装规格：贴片胶 30ml/支，365g/支IC封装胶、结构胶 1kg/罐，5kg/桶


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