DPA电子元器件失效分析案例
- 时间：2023-06-15作者：英格尔检测技术服务（上海）有限公司浏览：47
在电子元器件使用过程中，企业会面临情况不一的失效状况，主要包括器件本身缺陷：封装工艺缺陷与芯片微纳缺陷及其他、静电放电损伤、污染腐蚀以及爆米花效应等。近日英格尔检测实验室，受到某**企业的电子元器件DPA失效分析技术委托。英格尔检测拥有专业的技术团队与先进仪器，可为企业提供专业高效且完善的检测分析服务。
英格尔检测DPA失效分析-----案例分享
英格尔实验室在某塑料封装的放大器在装机后进行了温冲、温循、电老炼、振动等环境试验，均未出现异常，但是在终端客户累积使用60小时后，该放大器发生失效。
经英格尔分析*检查发现：放大芯片上VDD端口的滤波电容、电阻和金属化均存在严重的过流烧毁形貌，电容烧毁点附近的金属电极、电容介质层、金属互连线均存在明显的机械损伤形貌。因此，可以确定电源端滤波电容受到机械损伤，导致电容耐压能力下降，在电应力的作用下，出现击穿烧毁而失效。
英格尔检测：放大器化学开封后芯片整体形貌：
英格尔检测：放大器芯片VDD端口附近烧毁形貌：
英格尔检测：放大器芯片A位置电容烧毁SEM形貌：
英格尔检测：电容介质层机械损伤放大SEM形貌:
英格尔案例启示：某些器件缺陷由于较为隐蔽，前期的一些通用可靠性试验并不能完全筛选出来，还是需要针对特定的芯片缺陷或失效模式，制定**的可靠性试验方案。本案中，关键失效点是电容介质层受到机械损伤导致的耐压能力下降，因此在可靠性试验设计中可以适当增加电源电压、温度或者时间等应力。
针对企业对于电子元器件DPA失效分析需求，英格尔检测制定了可靠的分析方案，避免企业损失、提高生产效率、**产品质量。英格尔检测*将对整个案例进行梳理，当前较有效的方法就是进行器件DPA-内部目检，对策就是不接收有脱皮、空洞、划痕等金属化层。英格尔检测*建议，企业若想保证产品的可靠性，需要从元器件质量检测开始着手，反之缺陷藏得越深则损失越大。
英格尔检测技术服务（上海）有限公司专注于ISO9001认证,电子芯片检测,塑料检测,橡胶检测等, 欢迎致电 15800989628
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