RTVS 27(A/B)导热灌封硅胶 主要应用:电子产品的灌封和密封 类型:双组分硅酮弹性体 概述:RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能**的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。RTVS27是美国哈森集团专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的,在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用,是*的*产品。 导热性能:RTVS27热传导系数为5.52TU-in/ft2·Hr·0F(0.80W/m·K),属于高导热硅胶,完**满足导热要求。 绝缘性能:RTVS27的体积电阻率1.5X1014Ω·CM,绝缘性能将是优越的。 一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。RTVS27将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。 温度范围:-60-204℃ 固化时间:在25℃室温中6-8小时;在80℃—30分钟; 固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。 可修复性:它具有较好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS27硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS27混合黏度为4000,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。 安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。 A:料桶(真空脱气)――计量 混合-注射 B:料桶(真空脱气)――计量 混合说明: 1、混合前RTVS27A、B两部分放在原来的容器中,虽有一些轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很*重新混合均匀。 2、计量部分是一样的,不管重量和体积都为A和B两部分。 3、彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。 4、真空下混合29in .Hg3-4分钟,真空灌封。 5、灌入元件或模型之中。 抑制:避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。 储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。 包装:A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有PT-A/B各25KG包装。 固化前性能参数: Part A Part B 颜色,可见 灰色 白色 粘度,cps 4000 4000 ASTM D 1084 比重 1.49 1.49 混合比率(重量或体积) 1:1 混合粘度,cps 4000 灌封时间(25℃) 60-120 分钟 保存期(25℃) 12个月 固化后性能参数: 物理性能 硬度,硬度测定(丢洛修氏A) 50-60 ASTM D 2240 抗拉强度(psi) 450 ASTM D 412 延伸强度(%) 80 ASTM D 412 热膨胀系数(℃) 1.6Х10-4 导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 5.52 有效温度范围(℃) -60 to +204 电子性能 绝缘强度,volts/mil 500 ASTM D 149 绝缘常数,1 KHz 3.3 ASTM D 150 体积电阻系数,ohm-cm 1.5Х1014 ASTM D 257
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