深圳市梓晶微科技是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的****企业,公司主要从事电源管理类、LED控制类、消费类集成电路产品的设计研发、封装和销售。..
深圳市梓晶微科技有限公司是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的****企业,公司主要从事电源管理类、LED控制类、消费类集成电路产品的设计研发、封装..
我司专业IC激光打字磨字去字改字。主营业务:集成电路白板激光打印、集成电路表面激光去字、集成电路表面搞精密磨字、集成电路拆带装管、集成电路编带/抽真空..
无锡市能控科技有限公司是以一家由国内外高科技精英人才组建的*光电及半导体集成电路公司,数十年来专注于光电、物联网和**模拟集成电路领域,产品涉及高性能..
芯龙半导体在高压、高效率、大功率的电源管理集成电路领域拥有多项核心**技术;产品主要应用涉及手持式便携式电子产品、消费类家用电器、汽车电子、工业控制..
硕芯半导体产品主要应用涉及手持式便携式电子产品、消费类家用电器、汽车电子、工业控制和计算机、半导体照明、新能源管理、多媒体音视频等领域。硕芯半导体..
国内设计安全型手动控制模块 XAGW-S 系列设备配有(国内设计)安全 型手动控制模块(兴安**技术),该手动控制模块为独立装置,采用集成电路PCB 封装设计,自..
深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类I..
昆山安诺伊精密模具有限公司成立于2006年,积极扩展ALOI品牌在中国市场的认知群体。安诺伊实施**化的战略方针,在**精密冲压行业、汽车行业和半导体集成电路..
公司以闪存为主营.U盘半成品,集成电路封装基板。
湖南嘉盛德材料科技的功能型广泛用电子电气、复合材料、石油、天然气、建筑等众多领域。特别是用作集成电路的封装材料、CCL、FCCL、阻焊油墨及光蚀刻等电子及..
深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类I..
主营4寸至12寸集成电路晶圆测试(CP)、减薄、切割分捡、贴膜划片、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、硬封装、测试软件程序编程、探针卡制作等服..
晶圆切磨分检、晶圆测试、邦定、成测、IC封装、SMT
无锡市能控科技有限公司是以一家由国内外高科技精英人才组建的*光电及半导体集成电路公司,数十年来专注于光电、物联网和**模拟集成电路领域,产品领域包括高..
经营业务范围: 4寸至12寸集成电路晶圆测试(CP)、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、IC硬封装(SOP8)、IC成品测试(FT)、COB封装、堆叠式IC软封装..
深圳市万鹏电子有限公司成立于2004年,前身是从事营销电子元器件近10年余的广东联通电子电子有限公司.公司专业于世界**品牌如ST、FSC、TI、HIT、PHI/NXP、KEC..
深圳市金博明电子有限公司是一家生产销售多种直插贴片封装外形的二、三极管、可控硅、三端稳压等半导体分立器件的民营高科技企业。产品广泛用于电源充电器、..
电源模块/IPM.PIM.IGBT.GTR.可控硅. 整流.DC-DC.AC-AC.DC-AC等系列;各种金封镙旋型(STUD PACKAGE),进口整流二极管,肖特二极管,稳压管 二极管,快速可控硅..
..装材料(武汉)有限公司(以下简称“晶丰材料”) 是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料(主要用于半导体封装的高端封装材料)、显示屏和触摸屏的粘接..
..部位于深圳市南山区**产业园北区紫光信息港,天微是以集成电路(IC)设计、集成电路封装、半导体封装测试设备制造、产业化营销为特色的综合性企业。天微围绕..
深圳市金博明电子有限公司是一家生产销售多种直插贴片封装外形的二、三极管、可控硅、三端稳压等半导体分立器件的民营高科技企业。产品广泛用于电源充电器、..
贴片IC,SMD封装,集成电路(IC)
金属蚀刻加工; 金属蚀刻加工涉及的原材料; 光化学方法加工金属产品; 蚀刻异型件金属产品; 集成电路引线框架; (VFD)陈列、栅网; 编码器光栅; 封装盖板; 金属过..
合金线; IC集成电路封装合金线; LED合金线
..率场效应管; 高压功率场效应管; 消费类芯片; 稳压管; 单晶硅抛光片; 集成电路封装; 低压功率场效应管; 高压功率场效应管; 消费类芯片; 稳压管; 单晶硅抛光片..
精密五金零件加工; 半导体集成电路封装模具和备件; 半导体集成电路冲切成型模具和备件; Die Bond和Wire Bond设备; 精密检测治具﹑夹具加工;
微波与射频元器件; IC; 集成电路场效应管; 混频器、倍频器、放大器; 半导体二、三极管管片及封装微波晶体管; CDMA/GSM/DCS/ISM用射频集;
各种国产\进口玻璃粉; 锂电池上盖玻封组件; 集成电路金属外壳; 气密封玻璃烧结连接器; 充油头烧结座; TG型钽电容玻封组件; 光电器件封装组件; 各种国产\进..