台积电开始独立发展高阶封测技术以巩固晶圆代工**地位

时间：2025-12-05

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词条
词条说明
业绩持续恶化的日本半导体成员瑞萨电子提出较多裁员1.4**
根据日本媒体报道，业绩持续恶化的日本半导体成员瑞萨电子正在研究在重组方案中提出较多裁员一万四千人，相当于集团员工总数的30%。这大大**出了原先设想的裁员六千人的规模，届时将通过自愿离职等方式实施。为了缓解财务压力，公司正在就通过定向增资1000亿日元（约合13亿美元）的计划展开协调。瑞萨电子计划裁员1.4万欲将工厂卖给台积电 **较大汽车微控制器制造商瑞萨电子还考虑出售和关闭位于山形和福井的子
本土分销商转型应选择适合的渠道模式
近年来，一方面国际分销商在国内业务的渗透给本土分销商带来了直接竞争;另一方面，受行业分销利润趋薄、成本的上升，让本土分销商不得不调整业务结构和方向，向增值服务“转型”达到既为保证客户满意、下游渠道商满意，还要保证公司的利润空间。渠道模式选择在进行渠道模式的选择时，分销商首先从减少供应链环节入手，也就是通常所说的渠道扁平，这样才能提高每个流通环节的销售毛利率。其次，利用各种信息系统，加强与下游渠
今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12% 推动今年**半导体代工事业的成长
根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与**薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年**半导体代工事业的成长。今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自*1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季*3季达到**峰。今年成长快速，较去年仅温
今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平
据预测，今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。国际半导体装备材料协会（SEMI）10月11日预测，今年**半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸（in²），同比去年出厂量（88亿1300万in²）增长了1%。半导体管座核心材料——硅出厂量自2010年刷新了历史较高纪录后（91亿2100万平方英寸）去年呈现了小幅下降，预计今年也无望呈大幅增长。 SEMI社长表示，虽然经济不确定性不断增