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日本京都大学工学院须田淳准教授和木本恒畅教授的研究组近日利用碳化硅(SiC)材料成功开发出可耐2万伏**高压的半导体器件。10月23日该研究组宣布了这一消息。该研究小组于今年6月已开发出可耐2万伏**高压的半导体二极管器件,随后又成功对**高压环境下构成功率变换电路的开关器件和整流器件实施了技术验证。 研究组在高压环境下通过采用避免电场集中的结构设计和表面保护技术,利用碳化硅(SiC)半导体材料实现了可
### 单向可控硅BT169D性能解析与应用实践#### 性能特征BT169D作为平面型塑封单向可控硅,其技术参数展现出的工程定位。在25℃环境温度下,器件维持400V重复峰值电压(VRRM)与4A通态平均电流(IT(AV))的平衡设计,浪涌电流承受能力达到40A(50Hz/10ms)。触发特性方面,门触发电流(IGT)典型值0.2mA,触发电压(VGT)不过1.5V,适用于低
近年来,一方面国际分销商在国内业务的渗透给本土分销商带来了直接竞争;另一方面,受行业分销利润趋薄、成本的上升,让本土分销商不得不调整业务结构和方向,向增值服务“转型”达到既为保证客户满意、下游渠道商满意,还要保证公司的利润空间。 渠道模式选择 在进行渠道模式的选择时,分销商首先从减少供应链环节入手,也就是通常所说的渠道扁平,这样才能提高每个流通环节的销售毛利率。其次,利用各种信息系统,加强与下游渠
根据报导,中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家,而现在的问题是,在几年之后,有多少家能真正存活下来;更重要的是,他们将如何成长茁壮,在**市场发挥影响力? 在《EE Times》较近进行的一系列中国报导中,中国一些业界高阶主管们指出,在假设这些无晶圆厂都继续他们当前业务模式的情况下,至少还要2~10年的时间,才能看出这些骤然崛起的企业们会消失或是走上正轨。 从根本上来看,大家对
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