KB-610 酸性镀铜光亮剂
一、 特点
1. 出光速度快,镀层清亮。
2. 高填平,镀层填平高达95%以上。
3. 走位较佳。
4. 镀层不容易产生针孔,内应力低,延展性较强。
5. 镀液稳定性好,操作容易。
6. 工作温度范围宽。
7. 适合五金件和塑胶件电镀产品。
二、 溶液组成及操作条件
原料及辅助条件 范围 标准
CuSO4-5H2O 160-230克/升 180克/升
H2SO4 50-70克/升 65克/升
氯离子 60-120ppm 70ppm
KB-610MU开缸剂 4毫升/升
KB-610A 走位剂 0.5毫升/升
KB-610B 光亮剂 0.3毫升/升
温度 18-40℃
DK 1-10A/d㎡
生产维护:
KB-610MU 40-50 ml/KAH
KB-610A 50-80 ml/KAH
KB-610B 50-80 ml/KAH
附:
1.CuSO4 提供铜离子,根据生产条件不同可采用160-230克/升范围内。铜含量低,允许工作电流密度低,阴极电流效率低,容易在高电位区造成烧焦现象。CuSO4含量的提高受到溶解度限制有可能结晶析出,导致阳极钝化。
2.H2SO4 在镀液中能显著降低镀液电阻,能防止CuSO4水解沉淀。H2SO4含量低时镀层粗糙。增加H2SO4含量,能提高均镀能力,但阳极可能被钝化。
3.氯离子 是不可缺少的一种无机阴离子,以氯化钠或HCl形式加入。没有氯离子便不能获得理想光亮镀层,但含量过高产生麻点,并影响光亮度和整平性。
4.温度 操作温度通常在18-40℃之间,如果镀液温度过低,不但允许工作电流密度低,而且CuSO4容易结晶析出,提高镀液温度,能增加镀液导电度,但会使镀层结晶粗糙。
5.电流密度 电流密度能否提高,取决于镀液成份和其它条件。提高镀液温度、增加搅拌、镀液浓度高等,都能提高允许工作电流密度。
6.KB-610A 不足时,填平度会下降,过量时低电流区没有填平,与其它我位置镀层有明显分界,但仍有光亮。
7.KB-610B 不足时,镀层易烧焦;过量时,低电位光亮度差。
8.KB-610MU 不足时,镀层高电位区会出现条纹;过量时,对镀层基本无影响。
9.当MU消耗量过大或填平不够时,可通过提高B剂降低MU的消耗量及提高填平。
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词条
词条说明
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