高通三大主要合作伙伴产量的提升 芯片短缺问题现已基本解决


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  • 2012年半导体芯片市场增长预测或下调

    伦敦消息:根据市场研究公司Future Horizons Ltd. (Sevenoaks, England)消息,2012年,**半导体市场将增长4%。 该分析公司CEO Malcolm Penn表示,由于欧洲危机继续等宏观经济的影响导致经济复苏周期延长,所以他下调先前8%的增长预测。但是,Malcolm Penn表示,2013年和2014年,市场将实现两位数的增长,分别至15.6%和16.0%。

  • 先进制程需求强劲 晶圆代工厂争相扩产

    晶圆代工厂在先进制程的竞争愈演愈烈。行动装置对采用先进制程的晶片需求日益高涨,让台积电、联电、GLOBALFOUNDRIES与三星等晶圆厂,皆不约而同加码扩大先进制程产能,特别是现今需求较为殷切的28奈米制程,更是首要布局重点。 **各大晶圆代工厂正加速扩大先进制程产能规模。由于智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,因此包括台积电、联电、格罗方德(GLOBA

  • 日本京都大学工学院成功开发出可耐2万伏**高压的半导体器件

    日本京都大学工学院须田淳准教授和木本恒畅教授的研究组近日利用碳化硅(SiC)材料成功开发出可耐2万伏**高压的半导体器件。10月23日该研究组宣布了这一消息。该研究小组于今年6月已开发出可耐2万伏**高压的半导体二极管器件,随后又成功对**高压环境下构成功率变换电路的开关器件和整流器件实施了技术验证。 研究组在高压环境下通过采用避免电场集中的结构设计和表面保护技术,利用碳化硅(SiC)半导体材料实现了可

  • 业绩持续恶化的日本半导体成员瑞萨电子提出较多裁员1.4**

    根据日本媒体报道,业绩持续恶化的日本半导体成员瑞萨电子正在研究在重组方案中提出较多裁员一万四千人,相当于集团员工总数的30%。这大大**出了原先设想的裁员六千人的规模,届时将通过自愿离职等方式实施。为了缓解财务压力,公司正在就通过定向增资1000亿日元(约合13亿美元)的计划展开协调。 瑞萨电子计划裁员1.4万 欲将工厂卖给台积电 **较大汽车微控制器制造商瑞萨电子还考虑出售和关闭位于山形和福井的子

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