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FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPC的SMT工艺,最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。 FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在: 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做
一、电路板设计的预先准备工作 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。 四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 五、布置零件封装的位置,也称零件布局 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 七、布线规则设置 八、自动布线和手工调整 九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对
IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等) IC芯片形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。 集成电路(integrated ci
深圳市睿显熙电子有限公司,每周六上午将进行一周一度的演讲活动,每位员工都将有机会到舞台演讲。 演讲活动是一个全方面锻炼人才的培训活动,现在很多国外的朋友都特别喜欢举行这种活动。演讲者在第一次上舞台的时候,都会有点紧张。但是多上了几次台就会自然很多,这样的话充分锻炼了我们的胆量和勇气。另外很
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