中国MLCC发展回顾_优图科技

时间：2016-07-21

工作电压 Operating voltage:DC 13.8v
4欧额定功率 at 40HM RMS power:200wx4ch
失真度 T.H.D.:<0.02%
2欧额定功率 at 20HM RMS power:360wx4ch
失真度 T.H.D.:<0.04%
4欧峰值功率 at 40HM Max power:100wx4ch
4欧桥接功率 at 40HM Bridged RMS power:640Wx4ch
失真度 T.H.D.:<0.2%
频率响应 Frep.Resp:16HZ-36KHZ
线性输入 Inptu level:150MV -4.00V
信噪比 S/N Ratio:>105db

词条
词条说明
优图科技JIG板人性化设计理念
JIG板主要是运用在片式电子元件（片式电容器，陶瓷电容器，滤波电容器，磁珠电容等）的封端沾银的工装夹具，利用JIG板使电子元件进入指定的位置进行沾银，然后高温进行烧端形成外电极，在换另外一端重复上面动作，这样就将内部电极连接起来，形成外部电极。行业叫做端接流程及烧端流程。 1、JIG板沾银后拿板时不小心碰到沾银产品。优图科技的解决方法（首创预留手指位置，再也不用无从下手） 2、产品烧端完成后胶带
ESI3510MLCC测试机高产量分析
ESI3510是高产量MLCC电容生产电气测试机,该设备以高生产量和灵活性的特点满足各种规格MLCC电容生产厂家的需求.3510A测试机在能够验证MLCC产品质量同时又能准确识别每款MLCC的规格,3510A以高品质应用于所有类型的电子设备中的电路板的制造. ESI3510测试机对测试盘要求也是非常高的,测试盘在机器中相当于传送带,把产品送到各个测试探头下检测,测试盘精度,平整性,厚度,材质都直
JIG板在MLCC电容生产作用
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再通过JIG板在芯片的两端封上金属层（外电极）业内俗称沾银，也是整个MLCC生产的核心步骤，直接影响MLCC生产的成本和产量。 JIG板是MLCC电容封端沾银过程中的夹具，孔内毛刺直接影响着电容的生产效率，
MLCC封端机简介_优图科技
封端机特点：利用深圳优图科技封端板使贴片元件的两端沾银，两端涂银，两端封端，高效高精度，满足0402以上规格电子元件的两端沾银功能简述： A. 晶片封端控制：可由人机界面设定各种预设之封端程序，并可调整时间、速度及位置，配合不同尺寸材质之晶片作不同之封端程序。 B. 银膏涂布系统：可由操作员於人机界面上设定各种预设之银膏涂布厚度，配合不同尺寸材质之晶片作不同之银膏涂布厚度设定。 C. 加银膏装