SMT手贴料的品质**

时间：2016-10-10作者：昆山纬亚电子科技有限公司浏览：89

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• 贴片加工中贴片材料有哪些

  电子产品贴片加工过程中，有很多因素会影响产品质量，比如我们常知道的贴片加工设备、工艺、技术以及PCB板设计等，还有贴片加工材料的选择对产品质量也有很大影响。选择合适的基板材料能有效提高产品性能，保证产品质量。那么贴片加工中贴片材料有哪些呢?下面一起来了解下。 贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表**类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。 1、金属贴

• SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施

  随着SMT表面贴装技术的广泛应用，对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。下面主要就为大家介绍SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边

• 关于SMT贴片加工组装前的检验需要

  SMT贴片加工组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的

• 如何检验SMT贴片中元器件焊接质量

  SMT贴片中元器件的质量一定要控制好，才能得到客户的认可，所以检验SMT贴片中电子元器件是件很重要的事。检验SMT贴片中电子元器件的焊接质量时，主要是检测其焊点的质量是否合格，以及其焊接的位置是否正确等，其次还应注意常用元器件中出现的各种问题。 1、焊点质量的检验对于贴片元器件的焊点进行检验时，通过检验其焊点润湿度是否良好，焊料在焊点表面的铺展是否均匀连续，并且连接角不应大于9000贴片元器件焊