SMT表面贴装方法|深圳市通天电子有限公司

时间：2016-11-23

水帘柜是喷涂过程处理废弃油漆和工件打磨除尘的专业设备。它的主要组件有排风机、循环水泵、控制主板、管道、水槽、喷雾室、水濂板、水池和照明等组件组成。组合装嵌式设计，方便维修及保养。工作原理是利用水泵作为循环与喷雾的动力，在喷房的一面或三面形成水濂，在喷雾室内形成喷雾，喷漆或打磨时产生的漆雾或灰尘，在强力抽风作用下通过水濂时随水流到水池内，其余的经过喷雾室再次清洗由排风机抽走，从而使排到室外的空气达到较佳的洁净效果，满足环保要求。

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芯片、封装与模组那些事儿－深圳通天电子
2016年11月16-17日，*十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016) “芯片、封装与模组技术I”专题分会如期举行。LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会兼顾内容的广度与深度，*大势与实用技术的搭配，中国香港科技大学教授刘纪美、中国香港科技大学教授李世玮、张韵中国科学院半导体研究所研究员、陈明祥华中科技大学教授、河北工业大学教授徐庶、王恺南方
SMT贴片加工技术的混合组装方式详解－通天电子
SMT贴片加工技术的组装方式详解一、SMT单面混合组装方式第1类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。（1）先贴法。*1种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。（2）后贴法。*2种
SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法
众所周知，虚焊会导致产品的性能不稳定。尤其困扰的是，不象其他种类的不良，虚焊甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现，从而导致有问题的产品流向市场，甚至使品牌和信誉蒙受巨大损失。深圳市通天电子有限公司专门承接各类高难度封装的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等。 SMT已经广泛应用，工程师知道如何做但不知道为什么这样做，一直不能从根本上解决质量问题。同时
bga封装的特点有哪些－深圳市通天电子有限公司
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能; 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可