SMT的组装技术特点介绍

时间：2016-12-09

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词条
词条说明
SMT贴片加工中对胶水的要求
SMT贴片加工中运用的胶水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表装置器件的波峰焊历程。用胶水把外表装置元器件牢固在PCB上的目标是要防止低温的波峰打击感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出产中应用环氧树脂热固化类胶水，而不应用丙稀酸胶水(需紫外线映照固化)。 SMT贴片加工对贴片胶水的要求： 1.胶水应具有良机的触变特征; 2.不拉丝; 3.湿强度高; 4.无气泡; 5.胶水的固化温度低，
红外再流焊及焊炉介绍
(1）**代-热板式再流焊炉 (2）*二代-红外再流焊炉热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7～0.8um 到1mm 之间，0.72～1.5um 为近红外；1.5～5.6um 为中红外；5.6～1000um 为远红外，微波则在远红外之上。升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升
SMT锡珠产生原因与预防
SMT锡珠产生原因与预防在昆山SMT技术高速发展的今天，产品的制造日趋朝着小型化、集成化发展。但直到今日，昆山SMT制造中常常会发生一些扰人的问题。其在贴装元件旁边，发生小锡珠问题较为常见。本篇就锡珠的产生和解决对策，提出探讨建议。一、元件旁边产生锡珠的原因锡膏在印刷, 元件贴装时, 贴装压力过强, 锡膏因此产生挤压。当进入回焊炉加热时,&nbs
PCB产业链股东会闪苹果光 F-臻鼎、台光电下半年更旺
印刷电路板产业链昨（13）日8家股东常会登场，为今年较旺一天，「苹概股」台光电子（2383）、F-臻鼎科技（4958）在去年营运创新猷，通过历年较佳股利各每股4.3元、4.5元，也看好下半年旺季来临。（注：文章所注金额均为新台币） F-臻鼎为苹果软性印刷电路板（FPC）重要供应链，近来营运走弱，(上海PCB)但董事长沉庆芳昨日强调，7月拉货显力道，8月起跃