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电子制造行业的年度盛会——*二十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2017)于2017年4月25日拉开帷幕。 与上一届相比,本次NEPCON China的参展规模更进一步,扩大至32,500平方米,吸引了来自22个国家和地区的450多个**品牌亲临现场展示实力,一大批涉及表面贴装、焊接与点胶喷涂、测试测量、电子制造自动化、电子新材料、汽车电子等领域的新产品和新技术
表面组装技术总的发展趋势是:元器件越来越小,安装密度越来越高,安装难度也越来越大。较近几年,速度较快的异形插件机又进入一个新的发展高潮。为适应电子整机产品向短、小、轻、薄方向发展,出现了多种新型封装的速度较快的异形插件机元器件,并引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,推动电子产品制造技术走向新的阶段。 当前,速度较快的异形插件机正在一下四个方面取得新额技术进展: (1)元器件体积进一步小
EeIE2017将带我们走进“德国工业4.0”与“中国制造2025”
近一段时间,中国版的“工业4.0规划”也呼之欲出。在今年的多个工信部内部会议上,工信部**都曾要求要抓紧推动“中国制造2025”。EeIE2017将带我们走进“德国工业4.0”与“中国制造2025”。 “工业4.0” 这个由德国**于2013年提出的概念,频频在汽车业被提起。工业4.0虽然推出历经1年,但德国知识界对其讨论整整进行了10年。这桩彻头彻尾的由联邦**推动的务虚项目,却得到联邦教研部
在*报告中提出要“推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”。 过去几年,随着人工智能逐渐走入人们的生活,人们对人工智能的认识越来越具象,各大互联网企业纷纷投身于人工智能技术的研究和应用的探索中,国家也发布了相关的政策扶持人工智能产业的发展。 据《2017年中国人工智能产业研究报告》数据显示,2016年中国人工智能市场规模达到96.61亿元,增长率为37.9%,中国人工智能市场规模在持续
公司名: 东莞市南部佳永电子有限公司
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