苏州专业快速加工SMT贴片

时间：2017-04-17作者：昆山纬亚电子科技有限公司浏览：100

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  词条说明

• SMT贴片加工中对胶水的要求

  SMT贴片加工中运用的胶水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表装置器件的波峰焊历程。用胶水把外表装置元器件牢固在PCB上的目 标是要防止低温的波峰打击感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出产中应用环氧树脂热固化类胶水，而不应用丙稀酸胶水(需紫 外线映照固化)。 SMT贴片加工对贴片胶水的要求： 1.胶水应具有良机的触变特征; 2.不拉丝; 3.湿强度高; 4.无气泡; 5.胶水的固化温度低，

• SMT焊盘设计中的关键技术

   摘 要：焊盘设计技术是表面组装技术(smt)的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术，包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设计。最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。 关键词：表面组装技术;焊盘技术;印制电路板 1 引 言 表面组装技术(SMT)是一项复杂的系统工程，而SMT设计技术则是各种SMT支持技 术之间的桥梁和关键技术。SMT设

• SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施

  随着SMT表面贴装技术的广泛应用，对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。下面主要就为大家介绍SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边

• 如何检验SMT贴片中元器件焊接质量

  SMT贴片中元器件的质量一定要控制好，才能得到客户的认可，所以检验SMT贴片中电子元器件是件很重要的事。检验SMT贴片中电子元器件的焊接质量时，主要是检测其焊点的质量是否合格，以及其焊接的位置是否正确等，其次还应注意常用元器件中出现的各种问题。 1、焊点质量的检验对于贴片元器件的焊点进行检验时，通过检验其焊点润湿度是否良好，焊料在焊点表面的铺展是否均匀连续，并且连接角不应大于9000贴片元器件焊