铝基板是一种*特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术(SMT); ●在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理; ●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; ●缩小产品体积,降低硬件及装配成本; ●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: 线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。
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