晶圆代工竞争加剧演变台积电**地位受到威胁

时间：2025-12-11


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大陆手机产业“优质平价”趋势将掀起大陆手机芯片市场新战局
面对大陆手机产业“优质平价”趋势，当地手机芯片业者抓紧机遇，急起直追。拓墣产业研究所分析，锐迪科（RDA）今年挟着低价智能手机芯片产品链完整度直逼联发科（2454-TW），明年下半年将切进低阶3G智能手机市场后，将掀起大陆手机芯片市场新战局。手机市场竞争白热化大陆智能手机市场面临快速淘汰赛，除苹果主推少数款旗舰机型外，其它手机只要推新手机，旧款手机势必要杀价15%至20%，同时又要透过旧机升级
2013年**半导体营收预估达3110亿美元，较2012年成长4.5%
国际研究暨顾问机构Gartner发布预测，2013年**半导体营收预估达3，110亿美元，较2012年成长4.5%。Gartner上季塬预测明年半导体营收将达3，300亿美元，基于经济疲弱，加上库存调整因素，便在*四季下修预测金额。分析师亦将2012年半导体营收预估下调至2，980亿美元，较2011年下滑3%。Gartner曾在今年*叁季预估2012年营收可望达3，090亿元，较去年微幅增加0.
3D工艺成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结？可能较有发言权的还是那些身处产业*的*公司的高管们。不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计数据中，以Intel为代表
ITO-247封装绝缘大电流高压可控硅（晶闸管）系列上市
凯高达科技新品上市，在国庆之后推出一款大绝缘封装的产品——ITO-247封装，内部采用先进的陶瓷绝缘，同外部散热底板完全绝缘，绝缘耐压等级达4KV以上。可提供75A、90A、110A、130A的单向可控硅，60A、80A、100A的双向可控硅。绝缘型高压单向可控硅： GSA75-1800，75A/1800V GSA90-1800，90A/1800V GSA110-1800，110A/1800V