大陆手机产业“优质平价”趋势将掀起大陆手机芯片市场新战局


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  • 联发科营收连续两个月下滑 二季度营收将“先蹲后跳”

    联发科(2454.TW)近日公布营收数据,5月营收为76.53亿元,比4月同期下降3.64%,连续两个月下滑,但仍较去年同期增长16.1%。对此,联发科表示,随着智能芯片出货量的进一步提升,二季度营收将“先蹲后跳”。 相较于联发科的自信,外资巴克莱证券认为,高通来势汹汹,是联发科挥之不去的阴霾,一旦智能芯片价格战开打,联发科的毛利率将首当其冲。 “看准某个市场,在其快速成长的较佳时期进入,用联发科

  • 世界**用粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊量产技术

    以提高可靠性和减轻环境负担为目的,新日本无线一直在持续研究开发用于产业设备、电动汽车(EV)、混合动力汽车及智能电网送电配电等需要高电压及大电流的应用产品技术。这次,新日本无线公布了世界**用以往技术无法实现可靠性产品的粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊的量产技术。 技术概要 新日本无线着眼于半导体封装技术中的焊接技术,为用铜线取代一直以铝为主流的丝焊材料,进行了长期的研究开发。一般,用铜线直接和半

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    据IHS iSuppli公司中国研究部门即将发表的报告,中国半导体分销市场已进入比较缓慢的扩张阶段,2011-2016年营业收入增幅将不到供应商直销的一半。 预计2016年中国市场通过分销商销售的半导体营业收入将从2011年的355亿美元增长到405亿美元,复合年度增长率为2.7%.而与之形成对比的是,同期半导体供应商的直销营业收入将从400亿美元上升到559亿美元,复合年度增长率为6.9%,如图

  • 中国IC设计真正需要的商业策略

    根据报导,中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家,而现在的问题是,在几年之后,有多少家能真正存活下来;更重要的是,他们将如何成长茁壮,在**市场发挥影响力? 在《EE Times》较近进行的一系列中国报导中,中国一些业界高阶主管们指出,在假设这些无晶圆厂都继续他们当前业务模式的情况下,至少还要2~10年的时间,才能看出这些骤然崛起的企业们会消失或是走上正轨。 从根本上来看,大家对

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