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时间：2017-04-01

用途：
广泛应用于电子、制药、食品、生物工程、光学、航天、航空、彩管、半导体、精密机械、塑胶、喷漆、医院、环保等行业洁净车间，有多种颜色和规格适用于不同的防静电或洁净环境。
特点：
防静电、不掉毛、抗菌、防尘、耐磨、耐121℃蒸汽高温。
本身不发尘、不粘尘、阻隔性好、高密度、高强度、能有效杀菌、抑菌。
特殊款式规格及颜色可以根据客户要求定做。

词条
词条说明
沉铜质量控制方法
化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保较终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下： 1、化学沉铜速率的测定使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控
天拓理念：帮客户解决问题，替客户节约成本，为客户创造价值。（核心价值观）天拓使命：为电子科技的快速发展提供源动力。（愿景） Slogan：提供专业快速高多层PCB及特殊材料电路板解决方案。（使命）
绑定pcb 适合什么工艺，镀金还是沉金? 沉金和镀金的区别？
一、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 **小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和**小型表贴工艺中时常

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