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5G滤波器银浆善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队,目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学,以色列维兹曼研究所,美国俄亥俄州立大学,上海交大,东华大学,林化所,日本东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系,推出了高导电胶,导电银胶,导电银浆,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银膏,电子浆料,异方性导电胶,导电银膜,导热胶,导磁胶,UV胶
最近善仁新材公司和中国某领先的芯片封装企业深度合作,开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的最新型号的无压烧结银,得到客户的好评。这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外的烧结银,测试了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盘直接烧结到一起。该负责人最近找到善仁新材SHAREX,我们的研发人员利用公司独特的技术,调整了配方,在一周内帮助客户解决了这一难题。此种封装工艺帮助客户极大地提高了生产效率,降低了工艺成本
1.导电粒子间的相互接触形成导电通路,使导电胶具有导电性,胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前,导电粒子在胶粘剂中是分离存在的,相互间没有连续接触,因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后,由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩,使导电粒子相互间呈稳定的连续状态,因而表现出导电性。2.隧道效应使粒子间形成一定的电流通路当导电粒子中的自由电子的定向运动受到
功率半导体封装低温烧结纳米银膏九大特点善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装和DCB基板的高功率应用(热压烧结)以及其他引线框架封装(无压烧结)的重要选择之一。善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点:1低压或者无压烧结2低温工艺:烧结温度可以在1
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