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时间：2021-01-08

PT1301、升压芯片1301、升压IC1301详细情况请咨询销售代表张枞桂
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PT1301、升压芯片1301、升压IC1301是一款小尺寸、高效率、低电压、采用自适应电流模式的 PWM 控制封闭电路的升压 DC/DC 转换器。它包含误差放大器、斜率发生器、比较器、功率开关和驱动器。

PT1301、升压芯片1301、升压IC1301能在较宽的负载电流范围内稳定和高效的工作，并且不需要任何外部补偿电路。低于 1V 的低启动电压，使pt1301适合1~4 节电池或锂电池供电 300mA 负载电流的应用。500KHz 的开关频率可缩小外部元件的尺寸。另外，17μA 的低静态电流，再加上高效率，可使电池使用更长时间。输出电压由两个外部电阻设定。

PT1301、升压芯片1301、升压IC1301内部含有 1.5A 功率开关，同时提供用于驱动外部功率器件（NMOS 或 NPN）的驱动器。

PT1301、升压芯片1301、升压IC1301特点
低静态（开关关断状态）工作电流：17μA
低启动输入电压: 1V
高供电能力:由一节碱性电池提供 3.3V 100mA
关断状态零工作电流
高效率: 90%
固定开关频率: 500KHz
可选择内部或外部功率管开关

PT1301、升压芯片1301、升压IC1301封装SOP-26、SOT-89

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拓墣：智慧手机+平板需求* 晶圆代工Q3产值估增19%
  (本文由PT1301、升压芯片1301、升压IC1301供应商业务代表张枞桂整理）

台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋表示下半年**景气不会出现二次落底，但是复苏力道将趋缓。他并认为台积电将优于**晶圆代工成长幅度，内部设定达到20%年成长的目标不变，且指出产业的“双**级”应用是智慧型手机与平板电脑。对此，拓墣产业研究所出具报告指出，随着应用于行动终端装置元件需求扩大，以及高阶制程比重提高，今年*3季晶圆代工产值将季增19%，并以率先反映在台积电积极扩产能上。

拓墣产业研究所表示，晶圆代工随着产品应用于行动终端装置元件需求扩大、迈向节能低功耗的ARM架构趋势，以及高阶制程比重提高，今年*3季晶圆代工(不含DRAM)产业产值将达58.3亿美元，季成长率将达19%，*4季晶圆代工(不含DRAM)产值达67.6亿美元，季成长率16%，并以率先反映在台积电积极扩产能的规划。

拓墣产业研究所分析，台积电产能利用率今年下半年维持几近满载状态，尽管*2季将因扩产能使得产能利用率微幅下滑，但随着下游客户端需求缺口扩大，预期可望回到早先高档水位。而从台积电*1季法说会中揭露，该公司为因应市场需求，*2季在上海松江厂扩产后，产能可望达到季增8%的目标，且正规划12寸、6寸厂产能分别扩充10%、6%，因此2011年总产能将达约1347万片，年增19%。其中，12寸晶圆占比将**过1/2，达56%。

展望未来，拓墣产业研究所预测，下半年随着iPhone、iPad 2、HTC Sensation以及Samsung GALAXY等智慧型行动终端装置的多核心处理器以及强化内存记忆体容量成为主流趋势，闽台晶圆代工产业(不含DRAM)将在*3季、*4季获得爆发性成长，成长幅度将分别**过10%，达19%、16%水准。并认为，尽管目前苹果处理器部分仍由采取削价策略的三星(KR-005930)代工，但其他采用高阶制程技术的部分，将持续由台厂吸收，且据台积电年报接露，台积电40/45奈米制程在快速量产下，市占率良好群雄，并占该公司营收17%且已达到平均获利水准。

PT1301、升压芯片1301、升压IC1301销售服务热线：136-3292-3225

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