介绍 SUNIX SER5037A, 通用PCI串口通信卡可让用户在PC周边系统增加或扩充2个RS-232 串口。其全面兼容64/32位PCI 架构支持3.3和5V 总线,所以可以可以被安装于任何PC系统。SUNIX SER5037A卡片具有128位硬件FIFO并兼容16C950 UART 规格,配备了三泰*的SUN1989 单晶片并集成了很多三泰较新良好技术和特点,使其成为商业和工业自动化应用的较佳解决方案。 特点 扩充2个独立RS-232串口,传输速率高达115.2 Kbps 高性能SUNIX SUN1989 16C950兼容能控制芯片 兼容PCI 33 Ver 3.0/2.3/2.2./2.1 规格 支持64位&32位PCI 总线插槽和3.3V & 5V 电源 晶体集成的自动流量控制技术可有效避免数据丢失 内嵌±2KV ESD 所有串口信号保护 即插即用, I/O 地址和IRQ由系统分配 通过CE, FCC, RoHS和微软WHQL认证 支持微软Windows、Linux和DOS. 规格 产品叙述 产品叙述 2 口 RS-232串口 Universal PCI卡 串口通讯 介面 RS-232 晶片 SUNIX SUN1989(兼容16C950 UART) 总线 Universal PCI 64/32bit 3.3V/5V PCI Ver 3.0, 2.3, 2.2, 2.1 口数 2口 IRQ & IO 系统分配 FIFO 128 byte (硬件) 信号 TxD, RxD, RTS, CTS, DTR, DSR, DCD, GND, RI 波特率 50 bps to 115.2 Kbps 数据位 5,6,7,8 停止位 1,1.5,2 校验位 None, Even, Odd, Space, Mark 流量控制 None, Xon/Xoff, RTS/CTS 保护 ±2KV ESD 人体接触 (HBM) PCB 接口 DB9 公头 驱动支持 Microsoft Client Windows XP/Vista/7 (X86/X64) Microsoft Server Windows 2000/2003/2008 (X86/X64) Microsoft Embedded Windows CE5.0/6.0/XP Embedded/POS Ready 2009/Embedded System 2009 Linux Linux 2.4.x / 2.6.x DOS DOS FreeBSD FreeBSD 5.3~5.5 / 6.0~6.4 QNX QNX 6.3.2/6.4.0 * IBM OS/2 WARP 3/WARP 4 * SCO UnixWare UnixWare 7.1.3/7.1.4/ Open Server 5.0.7/6.0 * Sun Microsystems Solaris 10 认证 硬件 EN55022 Class B, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3, FCC Part 15 Class B, BSMI: CNS13438, C-Tick: CISPR22 AS/NZS, RoHS 软件 Microsoft WHQL Windows • Microsoft Client: XP/Vista/7 (X86/X64) • Microsoft Server: 2000/2003/2008 (X86/X64) 工作环境 工作温度 0 to 60°C (32 to 140°F) 工作湿度 5 to 95% RH 存储温度 -20 to 85°C (-4 to 185°F) 机构尺寸 PCB 尺寸 120 x 82 mm 档板 标准 121 mm 档板位置数量 1
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词条说明
筑致杰Z8混凝土色差调整剂,具有一定的渗透性,与混凝土保护剂底涂以及面涂配合使用,以达到渗透到混凝土内部进行保护。筑致杰Z8混凝土色差调整剂,可有效的修补混凝土色差,针对修补后的混凝土颜色不一致、清水混凝土浇筑后出现的色差可有效的修补,并保持原有的混凝土基理效果。材料成本低,施工效果好,成为评杯评奖项目的更好选择。 混凝土构筑物的内在质量,在工程
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淄博混凝土强度提高剂销售 长期以来,度一直被认为是的混凝土的特征。混凝土的强度成为配合比设计以及生产和应用的要性能指标。混凝土的强度不仅与组成材料的性能有直接关系,而且还与设计方案的选择,施工技术方案的,施工各个环节的控制,混凝土所处的及条件的等有密切关系。因此需要各环节共同研究共同努力,为混凝土技术的积累实践资料。 目前,铁路建设正*发展,而桥梁在铁路中所占的比重非常大,开展铁
其它资讯:聚合物基复合材料以其优异的特性在各领域广泛应用,聚合物基复合材料的熔融连接技术一直是研究的重点。本文系统地综述了影响电阻焊接接头质量的加热元件、焊接压力和输入功率等工艺参数和焊接过程的温度分布情况,讨论了热固性聚合物基复合材料电阻焊接的实现及电阻焊接有限元模型的建立,展望了聚合物基复合材料电阻焊接技术未来的研究方向。 娄底混凝土回强度提高剂价格 而是*透过混凝土孔隙被底下
公司名: 北京中冶宝成建筑修复技术有限公司
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