陶瓷金属膜微调电阻器标准规格说明总阻值范围: 100Ω 至1MΩ 标准阻值误差: + /- 25% 残留阻值: 不能大于总阻值之 2% 线性: 直线 (B) 功率: 0.15W ( 70°C ) 使用电压: 少于 50V 旋转寿命: 转动 20 回后,阻值变化在 ±15% 以内。温度系数: ±250ppm/°C 旋转噪音: 低于标示阻值之 5% 旋转角度: 260° ± 20° 扭力矩: 20 ~ 200gf. cm 使用温度: -25° ~ +100°C 耐高温: 在温度 70°C 之环境下放置 500 小时后,阻值变化为 ±5% 。耐湿、高温:在温度 60°C 、相对湿度 90-95% 环境下放置 500 小时后,阻值变化为±5%。焊锡温度: 240°C 焊锡时间: 5秒 型号有: EVM3ESX50B12 贴片可调电阻 松下 100Ω EVM3ESX50B22 贴片可调电阻 松下 200Ω EVM3ESX50B32 贴片可调电阻 松下 300Ω EVM3ESX50B52 贴片可调电阻 松下 500Ω EVM3ESX50B13 贴片可调电阻 松下 1K EVM3ESX50B23 贴片可调电阻 松下 2K EVM3ESX50BE3 贴片可调电阻 松下 2.2K EVM3ESX50B33 贴片可调电阻 松下 3K EVM3ESX50BQ4 贴片可调电阻 松下 4.7K EVM3ESX50B53 贴片可调电阻 松下 5K EVM3ESX50B14 贴片可调电阻 松下 10K EVM3ESX50B24 贴片可调电阻 松下 20K EVM3ESX50BE4 贴片可调电阻 松下 22K EVM3ESX50B34 贴片可调电阻 松下 30K EVM3ESX50B54 贴片可调电阻 松下 50K EVM3ESX50B15 贴片可调电阻 松下 100K EVM3ESX50B25 贴片可调电阻 松下 200K EVM3ESX50BE5 贴片可调电阻 松下 220K EVM3ESX50B35 贴片可调电阻 松下 300K EVM3ESX50B55 贴片可调电阻 松下 500K EVM3ESX50B16 贴片可调电阻 松下 1M
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词条说明
产品名称:快修宝 主要特点:抗压强度1h25Mpa/低温施工/几乎无收缩; 主要用途:机场、高速等混凝土道面3-5mm薄层修补; 一、快修宝性能特征 1. 快干早强:一般情况下15分钟即可终凝,1~2小时开放交通; 2. 低 收 缩:不用水化反应,材料的收缩率低,抗裂性能良好; 3. 粘结力强:与旧混凝土的粘结,拉拔试验破损面位于普通混凝土处; 4. 低温施工:材
产品名称:快修宝 主要特点:抗压强度1h25Mpa/低温施工/几乎无收缩; 主要用途:机场、高速等混凝土道面3-5mm薄层修补; 一、快修宝性能特征 1. 快干早强:一般情况下15分钟即可终凝,1~2小时开放交通; 2. 低 收 缩:不用水化反应,材料的收缩率低,抗裂性能良好; 3. 粘结力强:与旧混凝土的粘结,拉拔试验破损面位于普通混凝土处; 4. 低温施工:材
机场、高速公路等混凝土道面薄层修补材料介绍 产品名称:快修宝 主要特点:抗压强度1h25Mpa/低温施工/几乎无收缩; 主要用途:机场、高速等混凝土道面3-5mm薄层修补; 一、快修宝性能特征 1. 快干早强:一般情况下15分钟即可终凝,1~2小时开放交通; 2. 低 收 缩:不用水化反应,材料的收缩率低,抗裂性能良好; 3. 粘结力强:与旧混凝土的粘结,拉拔试验破损面位于
机场、高速公路等混凝土道面薄层修补材料介绍 产品名称:快修宝 主要特点:抗压强度1h25Mpa/低温施工/几乎无收缩; 主要用途:机场、高速等混凝土道面3-5mm薄层修补; 一、快修宝性能特征 1. 快干早强:一般情况下15分钟即可终凝,1~2小时开放交通; 2. 低 收 缩:不用水化反应,材料的收缩率低,抗裂性能良好; 3. 粘结力强:与旧混凝土的粘结,拉拔试验破损面位于
公司名: 北京中冶宝成建筑修复技术有限公司
联系人: 刘经理
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地 址: 北京昌平青年创业大厦
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